[實用新型]壓合治具

有效

• 申請號: 201820263569.0
• 申請日: 2018-02-23
• 公開（公告）號: CN207834264U
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發明（設計）人: 王裕賢
• 申請（專利權）人: 竑騰科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/68
• 代理公司: 北京寰華知識產權代理有限公司 11408
• 代理人: 林柳岑;賀亮

一種壓合治具，其包括一壓合基座與一壓板，該壓合基座于基座本體的多個單元區各設有元件定位單元，每一元件定位單元包含有一承載框部與環其周的多個定位擋部，該壓合基座能提供承載多個待壓合的半導體元件的元件承載板平置其上，元件定位單元定位每一半導體元件，壓板能升降地設置于壓合基座上，壓板以其多個壓抵彈片的自由端型式的壓抵部共同對半導體元件提供壓合力量，半導體元件被固定于壓合治具后移置熱處理爐時，壓板的壓抵彈片末端自由端的構造，使壓抵彈片受熱膨脹能自由伸展而避免熱應力，且能減少熱處理后因退火降低彈性，確保壓板的壓抵彈片提供壓力的性能。

技術領域

本實用新型是關于一壓合治具，尤指一種能適用于半導體元件壓合散熱片等壓合作業使用的壓合治具。

背景技術

現有半導體元件工作時會伴隨著產生的高溫，為使半導體元件產生的高溫能夠快速散發，而能維持合適的工作溫度下正常運作，目前已知的半導體元件于其構裝結構中，通常在其設有半導體晶片的基板上壓合一散熱片，使半導體元件工作產生的高溫能夠熱傳導至散熱片，再通過散熱片擴大散熱表面積而散熱。

目前于半導體元件的基板上壓合散熱片的制程中，先在基板上涂布熱固型黏膠，再將散熱片蓋合基板，并以壓合治具將散熱片固定于基板上，且利用壓合治具中的彈簧提供壓合的力量，再連同壓合有半導體元件的壓合治具移置熱處理爐中加熱，使半導體元件中涂布于基板與散熱片之間的熱固型黏膠固化，之后，移出熱處理爐，再分解壓合治具取出完成壓合的半導體元件。

前述現有壓合治具雖能提供半導體元件壓合散熱片作業的治具，然而，現有壓合治具是利用彈簧提供作用于半導體元件頂部的散熱片的壓合力量，由于具有散熱片的半導體元件置于壓合治具被壓合后，須將壓合治具及被壓合的半導體元件移置熱處理爐中，使半導體元件中黏著基板與散熱片的熱固型黏膠固化定型，在此熱處理的過程中，壓合治具中提供壓合力量的彈簧因兩端均受限制而易產生熱應力，且彈簧受熱作用后易退火降低其應有彈性，導致彈簧難以提供足夠的壓合力量，造成被壓合于基板上的散熱片難以維持半導體元件產品的品質。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種壓合治具，解決現有壓合治具于壓合半導體元件后移置熱處理爐中熱處理時，壓合治具中的彈簧受熱而產生熱應力，且易因受熱作用后而喪失其應有彈力，導致彈簧難以提供足夠的壓合力量的問題。

為了達成前述目的，本實用新型所提供的壓合治具包含：

一壓合基座，其包含一基座本體以及多個元件定位單元，該基座本體界定有多個單元區，每一所述元件定位單元是分別設置于該基座本體的每一所述單元區，所述元件定位單元各包含一個承載框部以及多個定位擋部，每一所述元件定位單元的承載框部位于所述單元區中，多個所述定位擋部分布設置于該承載框部的周邊且向上凸伸，且每一定位擋部的頂面為一壓板承載面；以及

一壓板，能升降移動地設置于該壓合基座上，該壓板包含一壓板本體及多個壓抵彈片，該壓板本體界定多個作用區，每一所述作用區與該基座本體的每一所述單元區一對一對應，該壓板本體于每一所述作用區中分別形成多個上下貫穿的活動孔，多個所述壓抵彈片是分別設置于每一所述作用區的每一所述活動孔中，且所述壓抵彈片的一端為一連接端，所述連接端連接該壓板本體，所述壓抵彈片的另一端為呈自由端型態的一壓抵部，每一壓抵彈片的壓抵部能向下凸出于壓板本體的底面，該壓板能下降抵靠于定位擋部上，且每一壓抵彈片的壓抵部朝向所述元件定位單元的承載框部。

藉由前述壓合治具創作，其主要是利用壓合基座提供待壓合的半導體元件平置而定位，再利用壓板下降抵靠于壓合基座上，壓板能以多個壓抵彈片共同對每一半導體元件提供必要的壓合力量，后續于半導體元件被固定于壓合治具再移置熱處理爐加熱時，壓板的每一壓抵彈片的一端為自由端的構造，使壓抵彈片受熱膨脹能自由伸展而避免產生熱應力，并能減少熱處理后因退火降低彈性的現象，確保壓板的壓抵彈片提供壓力的性能。