[實用新型]壓合治具有效
| 申請號: | 201820263569.0 | 申請日: | 2018-02-23 |
| 公開(公告)號: | CN207834264U | 公開(公告)日: | 2018-09-07 |
| 發明(設計)人: | 王裕賢 | 申請(專利權)人: | 竑騰科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京寰華知識產權代理有限公司 11408 | 代理人: | 林柳岑;賀亮 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 壓合 壓板 半導體元件 壓抵 壓合治具 元件定位 彈片 退火 熱處理 彈片末端 基座本體 熱處理爐 受熱膨脹 元件承載 自由伸展 承載框 單元區 定位擋 熱應力 壓抵部 自由端 后移 升降 承載 自由 力量 | ||
1.一種壓合治具,其特征在于,其包含:
一壓合基座,其包含一基座本體以及多個元件定位單元,該基座本體界定有多個單元區,每一所述元件定位單元分別設置于該基座本體的每一所述單元區,所述元件定位單元各包含一個承載框部以及多個定位擋部,每一所述元件定位單元的承載框部位于所述單元區中,多個所述定位擋部分布設置于該承載框部的周邊且向上凸伸,且每一定位擋部的頂面為一壓板承載面;以及
一壓板,能升降移動地設置于該壓合基座上,該壓板包含一壓板本體及多個壓抵彈片,該壓板本體界定多個作用區,每一所述作用區與該基座本體的每一所述單元區一對一對應,該壓板本體于每一所述作用區中分別形成多個上下貫穿的活動孔,多個所述壓抵彈片分別設置于每一所述作用區的每一所述活動孔中,且所述壓抵彈片的一端為一連接端,所述連接端連接該壓板本體,所述壓抵彈片的另一端為呈自由端型態的一壓抵部,每一壓抵彈片的壓抵部能向下凸出于壓板本體的底面,該壓板能下降抵靠于定位擋部上,且每一壓抵彈片的壓抵部朝向所述元件定位單元的承載框部。
2.根據權利要求1所述的壓合治具,其特征在于,所述承載框部呈一矩形,所述定位擋部形成L形的塊體,所述定位擋部分布設置于所述承載框部的四個端角外圍處。
3.根據權利要求2所述的壓合治具,其特征在于,每一所述作用區中具有四個所述壓抵彈片,四個所述壓抵彈片呈相異朝向排列,且每一所述壓抵彈片的壓抵部對應于該壓合基座的元件定位單元的承載框部的端角處,所述壓抵彈片的壓抵部底面具有一壓塊。
4.根據權利要求3所述的壓合治具,其特征在于,所述壓抵彈片與所述壓板本體一體成型。
5.根據權利要求3所述的壓合治具,其特征在于,所述壓抵彈片的連接端以固接元件固定于壓板本體上。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的壓合治具,其特征在于,該壓合基座還包含多個對位柱,所述對位柱頂端分別形成一尖端部,多個所述對位柱分布設置于該壓合基座兩側最外側的元件定位單元的端角處的定位擋部中,并能凸伸出所述定位擋部頂面且能上下移動,該壓板的壓板本體中設有多個對位孔,該壓板的每一對位孔的位置分別對應于所述壓合基座中的對位柱。
7.根據權利要求6所述的壓合治具,其特征在于,該壓合基座于其余的所述定位擋部中各設有一頂抵柱,所述頂抵柱能凸伸出所述定位擋部的頂面及上下移動。
8.根據權利要求1至5中任一項所述的壓合治具,其特征在于,所述壓板為導磁材質制成的構件,該壓合基座的多個所述定位擋部內分別設置一永久磁鐵,用以磁吸所述壓板。
9.根據權利要求6所述的壓合治具,其特征在于,所述壓板為導磁材質制成的構件,該壓合基座的多個所述定位擋部內分別設置一永久磁鐵,用以磁吸所述壓板。
10.根據權利要求7所述的壓合治具,其特征在于,所述壓板為導磁材質制成的構件,該壓合基座的多個所述定位擋部內分別設置一永久磁鐵,用以磁吸所述壓板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





