[實(shí)用新型]一種芯片堆疊封裝治具有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201820250227.5 | 申請(qǐng)日: | 2018-02-11 |
| 公開(公告)號(hào): | CN207925441U | 公開(公告)日: | 2018-09-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉爾彬;唐國(guó)寶;何勇;劉文鋒;楊文發(fā);譚志軍;唐國(guó)森 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣州瑞松智能科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67 |
| 代理公司: | 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 賴秀芳;曾嘉儀 |
| 地址: | 510000 廣東省廣州*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 治具 治具底板 壓板 芯片堆疊封裝 豎向孔 銷軸 本實(shí)用新型 彈性元件 轉(zhuǎn)動(dòng) 配置 彈性元件連接 壓板兩端 槽口 拆裝 抵接 夾緊 芯片 穿過 | ||
本實(shí)用新型公開了一種芯片堆疊封裝治具,包括:治具底板;分置于治具底板兩端的兩個(gè)治具夾,每個(gè)治具夾均配置有一豎向孔,每個(gè)豎向孔內(nèi)均配置有銷軸,每個(gè)銷軸適于穿過對(duì)應(yīng)的豎向孔與治具底板連接,每個(gè)治具夾適于繞對(duì)應(yīng)的銷軸轉(zhuǎn)動(dòng);配置于兩個(gè)治具夾之間的第一壓板,第一壓板開設(shè)有適于放置芯片的槽口,第一壓板兩端分別與兩個(gè)治具夾抵接;彈性元件,每個(gè)治具夾和治具底板之間均通過彈性元件連接,每個(gè)彈性元件適于給對(duì)應(yīng)的治具夾提供朝向第一壓板轉(zhuǎn)動(dòng)的動(dòng)力,以使第一壓板被夾緊。本實(shí)用新型的芯片堆疊封裝治具,能解決傳統(tǒng)治具難以拆裝的問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及治具領(lǐng)域,尤其涉及一種芯片堆疊封裝治具。
背景技術(shù)
隨著社會(huì)的進(jìn)步,科技的發(fā)展,各類電子產(chǎn)品更是層出不窮,而電子產(chǎn)品的發(fā)展又離不開芯片,如果采用傳統(tǒng)的單個(gè)芯片封裝的形式分別焊接在PCB板上,則芯片之間的布線引起的信號(hào)傳輸延遲就顯得非常嚴(yán)重,尤其是在高頻電路中,而進(jìn)行堆疊封裝就能縮短芯片之間的布線長(zhǎng)度,從而達(dá)到縮短延遲時(shí)間、易于實(shí)現(xiàn)模塊化、高速化的目的。在芯片堆疊封裝領(lǐng)域,如果單純依靠人工操作來進(jìn)行芯片堆疊封裝,是很難保證產(chǎn)品的生產(chǎn)效率的,而治具主要是作為協(xié)助控制位置或動(dòng)作的一種工具,所以,人們?yōu)榱颂岣呱a(chǎn)力,開始使用治具來進(jìn)行芯片的堆疊封裝。
但是,在芯片堆疊封裝的過程中,會(huì)涉及到治具的多次拆卸與安裝,而傳統(tǒng)的治具一般都是難以拆裝的,從而還是會(huì)浪費(fèi)掉許多人力成本,生產(chǎn)效率依然很難提高。
實(shí)用新型內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實(shí)用新型的目的在于提供一種芯片堆疊封裝治具,能解決傳統(tǒng)治具難以拆裝的問題。
本實(shí)用新型的目的采用如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
一種芯片堆疊封裝治具,包括:治具底板;分置于所述治具底板兩端的兩個(gè)治具夾,每個(gè)所述治具夾均配置有一豎向孔,每個(gè)所述豎向孔內(nèi)均配置有銷軸,每個(gè)所述銷軸適于穿過對(duì)應(yīng)的所述豎向孔與所述治具底板連接,每個(gè)所述治具夾適于繞對(duì)應(yīng)的所述銷軸轉(zhuǎn)動(dòng);配置于兩個(gè)所述治具夾之間的第一壓板,所述第一壓板開設(shè)有適于放置芯片的槽口,所述第一壓板兩端分別與兩個(gè)所述治具夾抵接;彈性元件,每個(gè)所述治具夾和所述治具底板之間均通過彈性元件連接,每個(gè)所述彈性元件適于給對(duì)應(yīng)的所述治具夾提供朝向所述第一壓板轉(zhuǎn)動(dòng)的動(dòng)力,以使所述第一壓板被夾緊。
進(jìn)一步地,所述槽口內(nèi)相對(duì)的兩面配置有定位條。
進(jìn)一步地,所述治具底板上配置有第一定位銷,所述第一壓板上開設(shè)有第一定位孔,所述第一定位銷適于穿過所述第一定位孔對(duì)所述第一壓板進(jìn)行水平方向的限位。
進(jìn)一步地,所述治具底板上配置有第二定位銷,所述第二定位銷適于定位工件。
進(jìn)一步地,所述治具底板兩端分別開設(shè)有開口,每個(gè)所述治具夾適于繞對(duì)應(yīng)的所述銷軸在對(duì)應(yīng)的所述開口內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)。
進(jìn)一步地,每個(gè)所述治具夾至少有部分穿過對(duì)應(yīng)的所述開口,且穿過對(duì)應(yīng)的所述開口的部分適于與對(duì)應(yīng)的所述彈性元件第一端連接,所述治具底板上背離所述第一壓板的一側(cè)配置有兩根固定柱,每根固定柱均位于兩所述銷軸之間,對(duì)應(yīng)的所述彈性元件第二端適于與靠近對(duì)應(yīng)所述銷軸的所述固定柱連接,每個(gè)所述彈性元件適于被對(duì)應(yīng)的所述治具夾拉伸,以給對(duì)應(yīng)的所述治具夾提供朝向所述第一壓板轉(zhuǎn)動(dòng)的動(dòng)力。
進(jìn)一步地,每個(gè)所述治具夾至少有部分穿過對(duì)應(yīng)的所述開口,且穿過對(duì)應(yīng)的所述開口的部分適于與對(duì)應(yīng)的所述彈性元件第一端連接,所述治具底板上背離所述第一壓板的一側(cè)配置有兩根固定柱,每根固定柱均位于兩所述銷軸之外,對(duì)應(yīng)的所述彈性元件第二端適于與靠近對(duì)應(yīng)所述銷軸的所述固定柱連接,每個(gè)所述彈性元件適于被對(duì)應(yīng)的所述治具夾壓縮,以給對(duì)應(yīng)的所述治具夾提供朝向所述第一壓板轉(zhuǎn)動(dòng)的動(dòng)力。
進(jìn)一步地,每個(gè)所述開口內(nèi)均配置有第三定位銷,所述第一壓板兩端均配置有第四定位銷,每個(gè)所述治具夾均開設(shè)有定位開口,每個(gè)所述定位開口適于與對(duì)應(yīng)的第三銷軸以及第四銷軸抵接,對(duì)所述第一壓板進(jìn)行豎直方向的限位。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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