[實用新型]一種芯片堆疊封裝治具

有效

• 申請號: 201820250227.5
• 申請日: 2018-02-11
• 公開（公告）號: CN207925441U
• 公開（公告）日: 2018-09-28
• 發明（設計）人: 劉爾彬;唐國寶;何勇;劉文鋒;楊文發;譚志軍;唐國森
• 申請（專利權）人: 廣州瑞松智能科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 賴秀芳;曾嘉儀

1.一種芯片堆疊封裝治具，其特征在于，包括：

治具底板；

分置于所述治具底板兩端的兩個治具夾，每個所述治具夾均配置有一豎向孔，每個所述豎向孔內均配置有銷軸，每個所述銷軸適于穿過對應的所述豎向孔與所述治具底板連接，每個所述治具夾適于繞對應的所述銷軸轉動；

配置于兩個所述治具夾之間的第一壓板，所述第一壓板開設有適于放置芯片的槽口，所述第一壓板兩端分別與兩個所述治具夾抵接；

彈性元件，每個所述治具夾和所述治具底板之間均通過彈性元件連接，每個所述彈性元件適于給對應的所述治具夾提供朝向所述第一壓板轉動的動力，以使所述第一壓板被夾緊。

2.如權利要求1所述的芯片堆疊封裝治具，其特征在于，所述槽口內相對的兩面配置有定位條。

3.如權利要求1所述的芯片堆疊封裝治具，其特征在于，所述治具底板上配置有第一定位銷，所述第一壓板上開設有第一定位孔，所述第一定位銷適于穿過所述第一定位孔對所述第一壓板進行水平方向的限位。

4.如權利要求1所述的芯片堆疊封裝治具，其特征在于，所述治具底板上配置有第二定位銷，所述第二定位銷適于定位工件。

5.如權利要求1所述的芯片堆疊封裝治具，其特征在于，所述治具底板兩端分別開設有開口，每個所述治具夾適于繞對應的所述銷軸在對應的所述開口內轉動。

6.如權利要求5所述的芯片堆疊封裝治具，其特征在于，每個所述治具夾至少有部分穿過對應的所述開口，且穿過對應的所述開口的部分適于與對應的所述彈性元件第一端連接，所述治具底板上背離所述第一壓板的一側配置有兩根固定柱，每根固定柱均位于兩所述銷軸之間，對應的所述彈性元件第二端適于與靠近對應所述銷軸的所述固定柱連接，每個所述彈性元件適于被對應的所述治具夾拉伸，以給對應的所述治具夾提供朝向所述第一壓板轉動的動力。

7.如權利要求5所述的芯片堆疊封裝治具，其特征在于，每個所述治具夾至少有部分穿過對應的所述開口，且穿過對應的所述開口的部分適于與對應的所述彈性元件第一端連接，所述治具底板上背離所述第一壓板的一側配置有兩根固定柱，每根固定柱均位于兩所述銷軸之外，對應的所述彈性元件第二端適于與靠近對應所述銷軸的所述固定柱連接，每個所述彈性元件適于被對應的所述治具夾壓縮，以給對應的所述治具夾提供朝向所述第一壓板轉動的動力。

8.如權利要求6至7任一項所述的芯片堆疊封裝治具，其特征在于，每個所述開口內均配置有第三定位銷，所述第一壓板兩端均配置有第四定位銷，每個所述治具夾均開設有定位開口，每個所述定位開口適于與對應的第三銷軸以及第四銷軸抵接，對所述第一壓板進行豎直方向的限位。

9.如權利要求1至5任一項所述的芯片堆疊封裝治具，其特征在于，每個所述治具夾上遠離對應的旋轉中心處還配置有把手。

10.如權利要求8所述的芯片堆疊封裝治具，其特征在于，所述芯片堆疊封裝治具還包括第二壓板，所述第二壓板適于通過銷孔可拆卸的連接在所述第一壓板上，所述第二壓板上開設有適于工業機器人抓取的抓取孔。