[實用新型]一種模壓式側面發光的LED器件

有效

• 申請號: 201820243527.0
• 申請日: 2018-02-09
• 公開（公告）號: CN208045544U
• 公開（公告）日: 2018-11-02
• 發明（設計）人: 唐勇
• 申請（專利權）人: 永林電子有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/52
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本實用新型公開了一種模壓式側面發光的LED器件，其包括：基板；設置在所述基板上的PCB線路；通過固晶工藝設置在所述PCB線路上的LED芯片；所述LED芯片與所述PCB線路之間焊接有一導通所述LED芯片正負極的金線；所述基板靠近所述LED芯片的一側通過模壓工藝固定連接有一封裝膠體，所述封裝膠體對所述LED芯片、金線覆蓋設置。本實用新型通過模壓的方式將封裝膠體固化在基板上，簡化了工序，并且延緩了產品熱老化過程。

技術領域

本實用新型涉及封裝技術領域，尤其涉及一種模壓式側面發光的LED器件。

背景技術

發光二極管(Light Emitting Diode-LED)可以直接把電能轉化為光能；LED作為一種新型光源，由于具有節能、環保、壽命長等特點已經被日益廣泛地應用于照明領域。現有的LED燈珠封裝工序繁雜，增加了物料與人工成本，且其封裝膠體易于熱老化。

因此，現有技術還有待改進和提高。

實用新型內容

鑒于上述現有技術的不足之處，本實用新型的目的在于提供一種模壓式側面發光的LED器件，旨在提供一種工序簡單，且延長使用壽命的LED器件。

為了達到上述目的，本實用新型采取了以下技術方案：

一種模壓式側面發光的LED器件，其包括：

基板；設置在所述基板上的PCB線路；通過固晶工藝設置在所述PCB線路上的LED芯片；所述LED芯片與所述PCB線路之間焊接有一導通所述LED芯片正負極的金線；所述基板靠近所述LED芯片的一側通過模壓工藝固定連接有一封裝膠體，所述封裝膠體對所述LED芯片、金線覆蓋設置。

優選的，所述基板為BT板；所述PCB線路由第一功能區與第二功能區組成。

優選的，所述LED芯片通過固晶工藝與所述第一功能區電性相連，所述LED芯片通過所述金線與所述第二功能區電性相連。

優選的，預先對鋪設有PCB線路的基板進行除濕作業。

優選的，所述LED芯片通過一導電膠粘接在所述第一功能區，然后進行烘烤作業。

優選的，當通過金線將所述LED芯片與第二功能區連接后，進行等離子清洗。

優選的，所述封裝膠體通過模壓機與模壓模在真空高溫環境下固化在所述基板上。

優選的，所述所述封裝膠體為環氧樹脂膠體。

優選的，所述封裝膠體的下端呈矩形、與所述基板連接，所述封裝膠體的上端呈半圓狀；所述封裝膠體的下端與上端為一體成型設置。

相對于現有技術，本實用新型的有益效果：本實用新型通過模壓工藝將封裝膠體固化在所述基板上，所述封裝膠體還對所述LED芯片與進行覆蓋；通過模壓的方式將封裝膠體固化在基板上，簡化了工序，并且延緩了產品熱老化過程。

附圖說明

圖1為本實用新型一種模壓式側面發光的LED器件較佳實施例的截面示意圖。

圖2為本實用新型一種模壓式側面發光的LED器件較佳實施例的立體示意圖。

圖3為本實用新型一種模壓式側面發光的LED器件較佳實施例的去除封裝膠體的俯視圖。

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實施例對本實用新型進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

本實用新型公開了一種模壓式側面發光的LED器件，其包括：