[實用新型]一種模壓式側(cè)面發(fā)光的LED器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820243527.0 | 申請日： | 2018-02-09 |
| 公開（公告）號： | CN208045544U | 公開（公告）日： | 2018-11-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 唐勇 | 申請（專利權(quán)）人： | 永林電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/62 | 分類號： | H01L33/62;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 湯東鳳 |
| 地址： | 523000 廣東省東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 基板 封裝膠體 本實用新型 側(cè)面發(fā)光 模壓式 金線 工藝設(shè)置 老化過程 模壓工藝 正負極 導通 固晶 固化 焊接 延緩 覆蓋 | ||
1.一種模壓式側(cè)面發(fā)光的LED器件，其特征在于，所述LED器件包括：
基板；設(shè)置在所述基板上的PCB線路；通過固晶工藝設(shè)置在所述PCB線路上的LED芯片；所述LED芯片與所述PCB線路之間焊接有一導通所述LED芯片正負極的金線；所述基板靠近所述LED芯片的一側(cè)通過模壓工藝固定連接有一封裝膠體，所述封裝膠體對所述LED芯片、金線覆蓋設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述基板為BT板；所述PCB線路由第一功能區(qū)與第二功能區(qū)組成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED器件，其特征在于，所述LED芯片通過固晶工藝與所述第一功能區(qū)電性相連，所述LED芯片通過所述金線與所述第二功能區(qū)電性相連。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED器件，其特征在于，預(yù)先對鋪設(shè)有PCB線路的基板進行除濕作業(yè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED器件，其特征在于，所述LED芯片通過一導電膠粘接在所述第一功能區(qū)，然后進行烘烤作業(yè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED器件，其特征在于，當通過金線將所述LED芯片與第二功能區(qū)連接后，進行等離子清洗。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED器件，其特征在于，所述封裝膠體通過模壓機與模壓模在真空高溫環(huán)境下固化在所述基板上。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述封裝膠體為環(huán)氧樹脂膠體。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述封裝膠體的下端呈矩形、與所述基板連接，所述封裝膠體的上端呈半圓狀；所述封裝膠體的下端與上端為一體成型設(shè)置。
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