[實用新型]一種修復性銅盤研磨盤

有效

• 申請號: 201820225225.0
• 申請日: 2018-02-08
• 公開（公告）號: CN207971817U
• 公開（公告）日: 2018-10-16
• 發明（設計）人: 白林森;梁蓮芝
• 申請（專利權）人: 無錫市恒利弘實業有限公司
• 主分類號: B24B37/22
• 分類號: B24B37/22;B24B37/26
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及一種修復性銅盤研磨盤，其特征在于所述修復性銅盤研磨盤由下至上依次包括有報廢銅盤、表面處理層、化學鍍鎳層、電鍍銅層，所述電鍍銅層的中心區域設有同心圓凹槽，所述同心圓凹槽與銅盤研磨盤圓周之間設有一條連續的阿基米德螺旋形研磨凹槽，所述同心圓凹槽內部設有安裝孔，所述安裝孔的四周設置有排污孔，通過在銅盤本體設置安裝孔、排污孔以及連續的螺紋狀研磨凹槽，并對排污孔的尺寸/形狀和研磨凹槽的深度、間距進行優化，從而提高了工件的磨削效率和研磨精度，具有生產穩定性高、生產效率高的優勢。

技術領域

本實用新型涉及一種拋光研磨盤，特別涉及一種修復性銅盤研磨盤。

背景技術

半導體工件如LED芯片、LED襯底、光學晶體、硅片，以及特殊工件如液晶面板、藍寶石、金屬工件等，對其表面的平整度有較高要求，通常這些工件的表面處理工藝需要采用研磨盤，再配以研磨液進行拋光研磨。

目前的拋光盤是金屬盤、合金盤或復合材料盤，盤上開設研磨凹槽，對工件進行磨削拋光，傳統的拋光盤在工作一段時間后，需要定期對研磨盤進行清除磨屑，在對大量工件進行磨削的過程中，由于存在與工件接觸研磨拋光的頻率不一致等現象，導致拋光盤的環形研磨區域邊緣位置的磨損與中間位置的磨損程度不一樣，導致研磨盤的平整度發生變化，降低磨削效率，這會直接造成工件板面的平整度降低，生產效率低下，不能滿足加工要求。現有技術中會在拋光盤中設置排污孔，但排污孔的孔徑一般較小，在遇到大量磨屑的情況下，不能高效的清除廢料，此外，在使用過程中，由于不斷的發生研磨，銅盤的盤面磨損嚴重，凹槽逐漸被磨平，此時則需換下銅盤研磨盤，再次對銅盤進行凹槽刻蝕。一般情況下，銅盤研磨盤經過幾次反復的加工維修后，母材銅的厚度大大減少，直至最后達到報廢極限，變成報廢銅盤，因此對報廢銅盤重新加以利用，實現報廢銅盤的再循環，延長銅盤研磨盤的使用壽命，也是一個亟待解決的問題。

實用新型內容

本實用新型旨在克服現有技術存在的上述問題，提供一種安裝方便、可減少盤面應力變形、易于散熱和加工中便于除去磨屑的可修復性銅盤研磨盤。

一種修復性銅盤研磨盤，所述修復性銅盤研磨盤由下至上依次包括報廢銅盤、表面處理層、化學鍍鎳層、電鍍銅層，所述電鍍銅層的中心區域設有同心圓凹槽，所述同心圓凹槽與銅盤研磨盤圓周之間設有一條連續的阿基米德螺旋形研磨凹槽，所述研磨凹槽的刻槽深度為0.1mm-0.2mm，槽間距為2mm-5mm，所述同心圓凹槽的深度為0.1-0.25mm，所述同心圓凹槽內部設有安裝孔，所述安裝孔的四周設置有N個排污孔，其中排污孔呈月牙形和/或圓形，N為大于或等于2的整數，所述圓形排污孔的半徑為3-6mm，所述安裝孔與排污孔為貫通孔，貫通電鍍銅層、化學鍍鎳層、表面處理層和報廢銅盤。

進一步的，所述研磨盤的直徑為300mm-600mm。

進一步的，所述研磨盤的厚度為10mm-20mm。

進一步的，所述研磨盤的平面度為0.001mm-0.003mm。

進一步的，所述報廢銅盤的厚度為4-7mm。

進一步的，所述化學鍍鎳層的厚度為0.5mm-1mm。

進一步的，所述電鍍銅層的厚度為5-13mm。

進一步的，所述電鍍銅層的厚度大于報廢銅盤的厚度。

有益效果

（1）本實用新型提供了一種安裝方便、可減少盤面應力變形、易于散熱的銅盤研磨盤，通過在銅盤本體設置安裝孔、排污孔以及連續的螺紋狀研磨凹槽，并對排污孔的尺寸/形狀、同心圓凹槽的深度和研磨凹槽的深度、間距進行多次優化，從而提高了工件的磨削效率和研磨精度，具有生產穩定性高、生產效率高的優勢；