[實用新型]一種修復性銅盤研磨盤

有效

• 申請號: 201820225225.0
• 申請日: 2018-02-08
• 公開（公告）號: CN207971817U
• 公開（公告）日: 2018-10-16
• 發明（設計）人: 白林森;梁蓮芝
• 申請（專利權）人: 無錫市恒利弘實業有限公司
• 主分類號: B24B37/22
• 分類號: B24B37/22;B24B37/26
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種修復性銅盤研磨盤，其特征在于所述修復性銅盤研磨盤由下至上依次包括報廢銅盤、表面處理層、化學鍍鎳層、電鍍銅層，所述電鍍銅層的中心區域設有同心圓凹槽，所述同心圓凹槽與銅盤研磨盤圓周之間設有一條連續的阿基米德螺旋形研磨凹槽，所述研磨凹槽的刻槽深度為0.1mm-0.2mm，槽間距為2mm-5mm，所述同心圓凹槽的深度為0.1-0.25mm，所述同心圓凹槽內部設有安裝孔，所述安裝孔的四周設置有N個排污孔，其中排污孔呈月牙形和/或圓形，N為大于或等于2的整數，所述圓形排污孔的半徑為3-6mm，所述安裝孔與排污孔為貫通孔，貫通電鍍銅層、化學鍍鎳層、表面處理層和報廢銅盤。

2.如權利要求1所述的修復性銅盤研磨盤，其特征在于所述研磨盤的直徑為300mm-600mm。

3.如權利要求1所述的修復性銅盤研磨盤，其特征在于所述研磨盤的厚度為10mm-20mm。

4.如權利要求1所述的修復性銅盤研磨盤，其特征在于所述研磨盤的平面度為0.001mm-0.003mm。

5.如權利要求1所述的修復性銅盤研磨盤，其特征在于所述報廢銅盤的厚度為4-7mm。

6.如權利要求1所述的修復性銅盤研磨盤，其特征在于所述化學鍍鎳層的厚度為0.5-1mm。

7.如權利要求1所述的修復性銅盤研磨盤，其特征在于所述電鍍銅層的厚度為5-13mm。

8.如權利要求1所述的修復性銅盤研磨盤，其特征在于所述電鍍銅層的厚度大于報廢銅盤的厚度。