[實用新型]貼片天線

有效

• 申請號: 201820221177.8
• 申請日: 2018-02-07
• 公開（公告）號: CN208157621U
• 公開（公告）日: 2018-11-27
• 發明（設計）人: 尹志強
• 申請（專利權）人: 東莞市合康電子有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/48
• 代理公司: 東莞市科安知識產權代理事務所(普通合伙) 44284
• 代理人: 曾毓芳

本實用新型提供一種貼片天線，所述貼片天線包括第一介質基板，所述第一介質基板上表面貼設有上層金屬輻射貼片，第一介質基板的下方安裝有第二介質基板，所述第二介質基板的下表面貼設有下層金屬反射貼片，第一介質基板及第二介質基板的相同位置處開設有穿孔，穿孔內設置安裝有饋電針，饋電針與穿孔設置為相互匹配的“I”字形。本實用新型提供了一種提高封裝效率、提高天線可靠性的貼片天線。

技術領域

本實用新型涉涉及天線技術領域，具體涉及一種貼片天線。

背景技術

貼片天線具有體積小、重量輕、剖面薄、易共形成等諸多優點，雙饋點天線，由于具有優良的軸比，較大的帶寬，在衛星定位、無線通信、遠程遙感、航空航天等領域的應用十分廣泛。對貼片天線強調寬頻帶和圓極化的性能要求。

現有的貼片天線采用將介質基板和饋電貼片通過粘合劑粘合，其組裝工序較為復雜，且由于粘合劑時間長久發生化學反應，導致介質基板與饋電貼片之間脫落，從而影響整個貼片天線的性能。而現有的由于其饋電貼片是粘貼在介質板的外層，起饋電貼片在使用過程中由于外部力量的影響，可能會與金屬輻射層進行接觸，從而影響貼片天線的隔離度。

因此，需要尋找一種新的結構，以替代現有的結構。

實用新型內容

本實用新型實施例提供一種提高封裝效率、提高天線可靠性的貼片天線。

本實用新型提供一種貼片天線，所述貼片天線包括第一介質基板，所述第一介質基板上表面貼設有上層金屬輻射貼片，第一介質基板的下方安裝有第二介質基板，所述第二介質基板的下表面貼設有下層金屬反射貼片，第一介質基板及第二介質基板的相同位置處開設有穿孔，穿孔內設置安裝有饋電針，饋電針與穿孔設置為相互匹配的“I”字形。

本實用新型提供一種貼片天線，所述饋電針的截面為“I”字形，其包括：基部、位于基部的上表面向上延伸的凸起及位于凸起上表面的頂部。所述穿孔位于介質基板的中部位置處，也可將該穿孔開設于介質基板的四周。所述穿孔可貫穿所述兩塊介質基板的表面，與上層金屬輻射貼片及下層金屬反射貼片接觸，也可以將穿孔設置為不貫穿第一介質基板上表面或者第二介質基板下表面的若干封閉的孔。所述饋電針放入第二介質基板預先設計的穿孔內，第一介質基板的穿孔對準并覆蓋饋電針的頂部的上表面，第一介質基板、第二介質基板及饋電針通過高溫膠粘接將三者的連接。所述第一介質基板的穿孔內收容饋電針的頂部，第二介質基板的穿孔內收容饋電針的基部及凸起。所述兩個穿孔使“I”字形的饋電針的基部、凸起及頂部卡設在組合而成的“I”字形的穿孔內，兩個穿孔對饋電針進行相對位置限定。所述上層金屬輻射貼片的側邊分別連接有若干調頻電極貼片，該矩形調頻電極貼片的側邊只設置一個調頻電極貼片，調頻電極貼片與上層金屬輻射貼片一體化成型，該調頻電極貼片也可分體設置。

本實用新型提供一種貼片天線，第一介質基板及第二介質基板的相同位置處開設有穿孔，穿孔內設置安裝有饋電針，饋電針與穿孔設置為相互匹配的“I”字形，既保證了兩饋電點與介質基板之間的連接，且極大提高了貼片天線的封裝效率，從而提高了貼片天線的可靠性。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型的貼片天線的立體示意圖。

圖2為本實用新型的貼片天線的分解示意圖。

圖3為本實用新型的貼片天線的饋電針與穿孔匹配后的剖視圖。

具體實施方式

以下結合附圖，對本實用新型上述的技術特征和優點作更詳細的說明。