[實用新型]貼片天線

有效

• 申請號: 201820221177.8
• 申請日: 2018-02-07
• 公開（公告）號: CN208157621U
• 公開（公告）日: 2018-11-27
• 發明（設計）人: 尹志強
• 申請（專利權）人: 東莞市合康電子有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/48
• 代理公司: 東莞市科安知識產權代理事務所(普通合伙) 44284
• 代理人: 曾毓芳

1.一種貼片天線，其特征在于：所述貼片天線包括第一介質基板，所述第一介質基板上表面貼設有上層金屬輻射貼片，第一介質基板的下方安裝有第二介質基板，所述第二介質基板的下表面貼設有下層金屬反射貼片，第一介質基板及第二介質基板的相同位置處開設有穿孔，穿孔內設置安裝有饋電針，饋電針與穿孔設置為相互匹配的“I”字形。

2.根據權利要求1所述的貼片天線，其特征在于：所述饋電針的截面為“I”字形，其包括：基部、位于基部的上表面向上延伸的凸起及位于凸起上表面的頂部。

3.根據權利要求1所述的貼片天線，其特征在于：所述穿孔位于介質基板的中部位置處，也可將該穿孔開設于介質基板的四周。

4.根據權利要求1所述的貼片天線，其特征在于：所述穿孔可貫穿所述兩塊介質基板的表面，與上層金屬輻射貼片及下層金屬反射貼片接觸，也可以將穿孔設置為不貫穿第一介質基板上表面或者第二介質基板下表面的若干封閉的孔。

5.根據權利要求2所述的貼片天線，其特征在于：所述饋電針放入第二介質基板預先設計的穿孔內，第一介質基板的穿孔對準并覆蓋饋電針的頂部的上表面，第一介質基板、第二介質基板及饋電針通過高溫膠粘接將三者的連接。

6.根據權利要求5所述的貼片天線，其特征在于：所述第一介質基板的穿孔內收容饋電針的頂部，第二介質基板的穿孔內收容饋電針的基部及凸起。

7.根據權利要求6所述的貼片天線，其特征在于：所述兩個穿孔使“I”字形的饋電針的基部、凸起及頂部卡設在組合而成的“I”字形的穿孔內，兩個穿孔對饋電針進行相對位置限定。

8.根據權利要求1所述的貼片天線，其特征在于：所述上層金屬輻射貼片的側邊分別連接有若干調頻電極貼片，所述上層金屬輻射貼片的側邊只設置一個調頻電極貼片，調頻電極貼片與上層金屬輻射貼片一體化成型，該調頻電極貼片也可分體設置。