[實用新型]一種層疊式芯片料盤分離裝置有效
| 申請號: | 201820205336.5 | 申請日: | 2018-02-06 |
| 公開(公告)號: | CN207876788U | 公開(公告)日: | 2018-09-18 |
| 發明(設計)人: | 伍巍 | 申請(專利權)人: | 珠海市運泰利自動化設備有限公司 |
| 主分類號: | B65G47/88 | 分類號: | B65G47/88 |
| 代理公司: | 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214 | 代理人: | 王賢義 |
| 地址: | 519180 廣東省珠*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 偏心 阻擋 本實用新型 分離裝置 芯片料盤 層疊式 感應片 分離裝置主體 感應器 支撐片 轉動配合 動力源 限位塊 料盤 位塊 裝配 簡易 配合 應用 | ||
本實用新型旨在提供一種成本低、操作方便、裝配簡易且無需增加額外動力源即能實現對料盤進行分離的層疊式芯片料盤分離裝置。本實用新型包括至少三個分離裝置主體,所述分離裝置主體包括支座、轉動配合在所述支座上的偏心阻擋塊以及設置有感應器的PCB板,所述偏心阻擋塊包括感應片和支撐片,所述感應片設置在所述偏心阻擋塊的一端,該端靠近所述PCB板,所述支撐片設置在所述偏心阻擋塊的另一端,所述感應片與所述感應器相配合,所述支座上設置有限位塊,所述限位塊位于所述偏心阻擋塊的下方。本實用新型應用于層疊式芯片料盤分離裝置的技術領域。
技術領域
本實用新型涉及一種芯片料盤分離裝置,特別涉及一種層疊式芯片料盤分離裝置。
背景技術
對于層疊在一起的料盤分離,傳統的方式需要采用動力源驅動分料塊插入兩相鄰料盤間的縫隙中從而使料盤分離開,這種方法需要增加額外的動力源和控制,造成成本增加,料盤分離動作復雜,給加工生產帶來不便。
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題是克服現有技術的不足,提供了一種成本低、操作方便、裝配簡易且無需增加額外動力源即能實現對料盤進行分離的層疊式芯片料盤分離裝置。
本實用新型所采用的技術方案是:本實用新型包括至少三個分離裝置主體,所述分離裝置主體包括支座、轉動配合在所述支座上的偏心阻擋塊以及設置有感應器的PCB板,所述偏心阻擋塊包括感應片和支撐片,所述感應片設置在所述偏心阻擋塊的一端,該端靠近所述PCB板,所述支撐片設置在所述偏心阻擋塊的另一端,所述感應片與所述感應器相配合,所述支座上設置有限位塊,所述限位塊位于所述偏心阻擋塊的下方。
由上述方案可見,通過偏心阻擋塊的重力作用完成層疊的芯片料盤的分離,并通過PCB板上的感應器判斷料盤是否放置平穩,從而解決了傳統方式需要額外增加動力源和控制的問題,減少了產品的成本;同時本實用新型結構簡單,操作方便,裝配簡易;通過采用偏心結構使所述偏心阻擋塊在料盤上升位置高于所述支撐片后,所述偏心阻擋塊在重力作用下能恢復到自然狀態;所述感應片是感應器用于判斷料盤是否放置平穩;設置所述支撐片是為了分離和支撐料盤。
一個優選方案是,當所述偏心阻擋塊與所述限位塊接觸時,所述支撐片的上表面呈水平狀態。
由上述方案可見,通過設置所述限位塊使所述支撐片上表面的自然狀態呈水平狀態,從而達到料盤在頂升機構回落后落在所述支撐片上時保持平穩的效果。
一個優選方案是,所述偏心阻擋塊通過圓柱銷與所述支座轉動配合。
由上述方案可見,所述偏心阻擋塊通過圓柱銷與所述支座轉動配合,從而保證所述偏心阻擋塊的可旋轉性。
一個優選方案是,所述感應器為紅外線傳感器或光電傳感器或微波傳感器。
由上述方案可見,所述感應器是用于判斷料盤是否放置平穩,需要有檢測一定范圍內是否有物體的能力,通常采用紅外線傳感器或光電傳感器或微波傳感器等類型的感應器。
一個優選方案是,所述限位塊為銷釘或螺栓或設置在所述支座上的支撐塊。
由上述方案可見,所述限位塊是對料盤起支撐及限位的作用,通過銷釘或螺栓或設置在所述支座上的支撐塊能達到該效果。
一個優選方案是,所述分離裝置主體還包括PCB遮擋板,所述PCB遮擋板通過絕緣墊片貼合在所述PCB板上。
由上述方案可見,所述PCB遮擋板是用于保護所述PCB板。
一個優選方案是,所述支座還設置有通孔,所述支座通過螺栓與所述通孔配合固定在工作臺上。
由上述方案可見,通過在所述支座上設置通孔并用螺栓與其配合,進而將所述支座固定于工作臺上,保證所述分離裝置能在工作臺上正常工作。
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