[實用新型]一種層疊式芯片料盤分離裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820205336.5 | 申請日： | 2018-02-06 |
| 公開（公告）號： | CN207876788U | 公開（公告）日： | 2018-09-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 伍巍 | 申請（專利權(quán)）人： | 珠海市運泰利自動化設(shè)備有限公司 |
| 主分類號： | B65G47/88 | 分類號： | B65G47/88 |
| 代理公司： | 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王賢義 |
| 地址： | 519180 廣東省珠*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 偏心 阻擋 本實用新型 分離裝置 芯片料盤 層疊式 感應(yīng)片 分離裝置主體 感應(yīng)器 支撐片 轉(zhuǎn)動配合 動力源 限位塊 料盤 位塊 裝配 簡易 配合 應(yīng)用 | ||
1.一種層疊式芯片料盤分離裝置，其特征在于：它包括至少三個分離裝置主體，所述分離裝置主體包括支座（1）、轉(zhuǎn)動配合在所述支座（1）上的偏心阻擋塊（2）以及設(shè)置有感應(yīng)器(31)的PCB板（3），所述偏心阻擋塊（2）包括感應(yīng)片（21）和支撐片（22），所述感應(yīng)片（21）設(shè)置在所述偏心阻擋塊（2）的一端，該端靠近所述PCB板（3），所述支撐片（22）設(shè)置在所述偏心阻擋塊（2）的另一端，所述感應(yīng)片（21）與所述感應(yīng)器(31)相配合，所述支座（1）上設(shè)置有限位塊（7），所述限位塊（7）位于所述偏心阻擋塊（2）的下方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種層疊式芯片料盤分離裝置，其特征在于：當所述偏心阻擋塊（2）與所述限位塊（7）接觸時，所述支撐片（22）的上表面呈水平狀態(tài)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種層疊式芯片料盤分離裝置，其特征在于：所述偏心阻擋塊（2）通過圓柱銷（6）與所述支座（1）轉(zhuǎn)動配合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種層疊式芯片料盤分離裝置，其特征在于：所述感應(yīng)器(31)為紅外線傳感器或光電傳感器或微波傳感器。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種層疊式芯片料盤分離裝置，其特征在于：所述限位塊（7）為銷釘或螺栓或設(shè)置在所述支座（1）上的支撐塊。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種層疊式芯片料盤分離裝置，其特征在于：所述分離裝置主體還包括PCB遮擋板（4），所述PCB遮擋板（4）通過絕緣墊片貼合在所述PCB板（3）上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種層疊式芯片料盤分離裝置，其特征在于：所述支座（1）還設(shè)置有通孔（11），所述支座（1）通過螺栓與所述通孔（11）配合固定在工作臺上。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種層疊式芯片料盤分離裝置，其特征在于：所述PCB板（3）通過六角支柱（5）固定在所述支座（1）上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種層疊式芯片料盤分離裝置，其特征在于：所述分離裝置包含有四個所述分離裝置主體，四個所述分離裝置主體對稱分布在工作臺上。
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