[實用新型]一種電子標簽

有效

• 申請號: 201820203419.0
• 申請日: 2018-02-06
• 公開（公告）號: CN207337454U
• 公開（公告）日: 2018-05-08
• 發明（設計）人: 彭銳波
• 申請（專利權）人: 東莞市艾特姆射頻科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京匯彩知識產權代理有限公司 11563
• 代理人: 彭遜

本實用新型公開了一種電子標簽，包括主基板和分別設置在主基板上下兩面的上銅皮和下銅皮，所述上銅皮和下銅皮遠離主基板的一面分別設置有阻焊油墨層；所述上銅皮中軸線上設置有開溝槽，所述開溝槽的中點位置兩側處的銅皮上對稱設置有焊盤，RFID芯片的兩端引腳通過導電膠電連接到所述焊盤上，實現與所述開溝槽兩側的上銅皮分別的電連接；所述上銅皮之上設置層壓板，層壓板的中心位置設置通孔，通孔尺寸與RFID芯片尺寸相當；所述主基板、上銅皮、下銅皮以及層壓板通過粘接壓制成整體成為所述電子標簽；在所述電子標簽遠離開溝槽的邊沿位置分別對稱設置小通孔，所述小通孔貫通主基板、上銅皮、下銅皮以及層壓板，內壁覆銅，內部填充與主基板相同的材料。

技術領域

本實用新型涉及標簽領域，具體涉及一種電子標簽。

背景技術

電子標簽又稱射頻標簽、應答器、數據載體；閱讀器又稱為讀出裝置、掃描器、讀頭、通信器、讀寫器。電子標簽與閱讀器之間通過耦合元件實現射頻信號的空間耦合；在耦合通道內，根據時序關系，實現能量的傳遞和數據交換。對比申請號為201410373702.4的中國專利，公開了電子標簽，其包括：標簽天線、電子芯片和金屬屏蔽層；所述標簽天線與所述電子芯片電氣連接；所述金屬屏蔽層置于所述標簽天線的內側。上述專利需要使用卡環進行佩戴，不方便安裝。對比申請號為201110241123.0的中國專利，公開了電子標簽包括主電路板，設置在所述主電路板上的嵌入式安全模塊，所述嵌入式安全模塊具有防拆點，所述電子標簽內具有防拆腔，所述防拆點被隱藏在所述防拆腔內。上述專利整個電子標簽由于嵌入安全模塊致使厚度增加很多，影響整體厚度，不方便使用。因此要設計一種新的設備，本實用新型3M雙面膠進行粘貼安裝電子標簽，簡化了安裝方法，同時利用層疊方式降低整體厚度，便于貼在物體表面，提高了電子標簽使用的便利性；同時通過合理的電路設計，保證良好的電連接性能。

實用新型內容

本實用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種電子標簽，達到結構緊湊、電性能可靠的目的。

本實用新型通過以下技術方案來實現上述目的：

一種電子標簽，其特征在于：包括主基板和分別設置在主基板上下兩面的上銅皮和下銅皮，所述上銅皮和下銅皮遠離主基板的一面分別設置有阻焊油墨層；所述上銅皮中軸線上設置有開溝槽，所述開溝槽的中點位置兩側處的銅皮上對稱設置有焊盤，RFID芯片的兩端引腳通過導電膠電連接到所述焊盤上，實現與所述開溝槽兩側的上銅皮分別的電連接；所述上銅皮之上設置層壓板，層壓板的中心位置設置通孔，通孔尺寸與RFID芯片尺寸相當；所述主基板、上銅皮、下銅皮以及層壓板通過粘接壓制成整體成為所述電子標簽；在所述電子標簽遠離開溝槽的邊沿位置分別對稱設置小通孔，所述小通孔貫通主基板、上銅皮、下銅皮以及層壓板，內壁覆銅，內部填充絕緣材料。

進一步地，所述開溝槽的寬度為1.5mm。

進一步地，所述層壓板上設置有標簽紙，所述下銅皮的阻焊油墨層上設置3M雙面膠。標簽紙是應客戶需求設置的標志層，3M膠便于將電子芯片粘貼到需要的位置。

進一步地，所述焊盤為沉金焊盤，保證RFID芯片引腳與溝槽兩側銅皮之間穩定可靠的電連接。

進一步地，所述電子標簽的外形為圓形；所述主基板采用FR4材料制作，介電常數為4.4，直徑為40mm，厚度為2mm；所述層壓板厚度為0.6mm。

進一步地，所述小通孔的直徑為1mm，數量為3個，等間距設置，所述小通孔距離所述電子標簽中心點的距離為18.7mm，內部填充與主基板相同的材料。內部覆銅的小通孔進一步保證了電子芯片整體的電性能。