[實(shí)用新型]一種電子標(biāo)簽

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820203419.0
• 申請(qǐng)日: 2018-02-06
• 公開（公告）號(hào): CN207337454U
• 公開（公告）日: 2018-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 彭銳波
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞市艾特姆射頻科技有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 北京匯彩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11563
• 代理人: 彭遜

1.一種電子標(biāo)簽，其特征在于：包括主基板(1)和分別設(shè)置在主基板(1)上下兩面的上銅皮(5)和下銅皮(2)，所述上銅皮(5)和下銅皮(2)遠(yuǎn)離主基板(1)的一面分別設(shè)置有阻焊油墨層(3)；所述上銅皮(5)中軸線上設(shè)置有開溝槽(6)，所述開溝槽(6)的中點(diǎn)位置兩側(cè)處的銅皮上對(duì)稱設(shè)置有焊盤(7)，RFID芯片(8)的兩端引腳通過導(dǎo)電膠電連接到所述焊盤(7)上，實(shí)現(xiàn)與所述開溝槽(6)兩側(cè)的上銅皮(2)分別的電連接；所述上銅皮(5)之上設(shè)置層壓板(9)，層壓板的中心位置設(shè)置通孔(10)，通孔(10)尺寸與RFID芯片(8)尺寸相當(dāng)；所述主基板(1)、上銅皮(5)、下銅皮(2)以及層壓板(9)通過粘接壓制成整體成為所述電子標(biāo)簽；在所述電子標(biāo)簽遠(yuǎn)離開溝槽(6)的邊沿位置分別對(duì)稱設(shè)置小通孔(12)，所述小通孔(12)貫通主基板(1)、上銅皮(5)、下銅皮(2)以及層壓板(9)，內(nèi)壁覆銅，內(nèi)部填充絕緣材料。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子標(biāo)簽，其特征在于：所述開溝槽(6)的寬度為1.5mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子標(biāo)簽，其特征在于：所述層壓板(9)上設(shè)置有標(biāo)簽紙(11)，所述下銅皮(2)的阻焊油墨層上設(shè)置3M雙面膠(4)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子標(biāo)簽，其特征在于：所述焊盤(7)為沉金焊盤。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子標(biāo)簽，其特征在于：所述電子標(biāo)簽的外形為圓形；所述主基板(1)采用FR4材料制作，介電常數(shù)為4.4，直徑為40mm，厚度為2mm；所述層壓板(9)厚度為0.6mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的一種電子標(biāo)簽，其特征在于：所述小通孔(12)的直徑為1mm，數(shù)量為3個(gè)，等間距設(shè)置；所述小通孔(12)距離所述電子標(biāo)簽中心點(diǎn)的距離為18.7mm，內(nèi)部填充與所述主基板(1)相同的材料。