[實用新型]電源穩(wěn)壓裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820198494.2 | 申請日： | 2018-02-05 |
| 公開（公告）號： | CN208142382U | 公開（公告）日： | 2018-11-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 白雪平 | 申請（專利權(quán)）人： | 立訊精密工業(yè)（昆山）有限公司 |
| 主分類號： | H01R12/70 | 分類號： | H01R12/70;H01R13/02;H02M1/00;B60L3/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215324 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 焊接 電源穩(wěn)壓裝置 電路板 向前延伸 對接部 對接孔 焊接腳 前端壁 外殼體 凹口 錫波 電路板上表面 本實用新型 電路板水平 焊接可靠性 插入焊接 端子模塊 端子模組 爬升 焊接孔 腳底 收容 體內(nèi) | ||
1.一種電源穩(wěn)壓裝置，其包括外殼體及收容于外殼體內(nèi)的電路板與端子模塊，所述外殼體包括前端壁及自前端壁向前延伸的對接部，所述對接部設(shè)有對接孔，所述外殼體設(shè)有收容電路板與端子模塊的收容空間，所述端子模塊具有向前延伸入對接孔的接觸部及焊接于電路板上的焊接腳，所述電路板水平放置，設(shè)有供焊接腳插入焊接的焊接孔，其特征在于：所述焊接腳底端設(shè)有凹口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源穩(wěn)壓裝置，其特征在于：所述凹口的上部位于焊接孔內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源穩(wěn)壓裝置，其特征在于：所述凹口的下部位于電路板下方。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源穩(wěn)壓裝置，其特征在于：所述凹口上窄下寬。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源穩(wěn)壓裝置，其特征在于：所述凹口上端設(shè)置為弧形。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源穩(wěn)壓裝置，其特征在于：所述焊接腳設(shè)有位于凹口兩側(cè)的用以導(dǎo)引焊接腳插入焊接孔的尖端，所述尖端外側(cè)面設(shè)置為弧面或斜面。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源穩(wěn)壓裝置，其特征在于：所述電源穩(wěn)壓裝置還設(shè)有透氣膜，所述外殼體包括前殼體及與前殼體組裝在一起的后殼體，所述前端壁與對接部設(shè)于前殼體上，所述前端壁內(nèi)側(cè)面設(shè)有容納透氣膜的凹部及連接凹部與收容空間的透氣孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電源穩(wěn)壓裝置，其特征在于：所述后殼體包括頂壁、底壁、兩側(cè)壁、后端壁及形成他們之間的所述收容空間，所述透氣膜裸露于收容空間。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電源穩(wěn)壓裝置，其特征在于：所述前端壁后表面設(shè)有環(huán)形凸部，所述后殼體前端設(shè)有收容凸部的凹槽，所述電源穩(wěn)壓裝置還設(shè)有位于凹槽內(nèi)的密封圈，所述密封圈擠壓在凸部與凹槽內(nèi)側(cè)壁之間，消除前殼體與后殼體的間隙。
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