[實(shí)用新型]光纖通信用平板光窗陶瓷絕緣子封裝外殼有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201820198113.0 | 申請(qǐng)日: | 2018-02-05 |
| 公開(公告)號(hào): | CN207752195U | 公開(公告)日: | 2018-08-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 梁斌;趙靜;李軍;孫靜;劉堯;高迪;周琳豐 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 河北中瓷電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | G02B6/42 | 分類號(hào): | G02B6/42 |
| 代理公司: | 石家莊國(guó)為知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 13120 | 代理人: | 趙寶琴 |
| 地址: | 050200 河北省石*** | 國(guó)省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 光窗 陶瓷絕緣子 封裝外殼 金屬底板 金屬墻體 通孔 焊接 光纖通信 支架 本實(shí)用新型 第一側(cè)壁 封口蓋板 金屬引線 密封腔體 微電子封裝技術(shù) 玻璃焊料 第二側(cè)壁 外圓周面 閉合 內(nèi)表面 封裝 密封 制作 | ||
本實(shí)用新型提供了一種光纖通信用平板光窗陶瓷絕緣子封裝外殼,屬于微電子封裝技術(shù)領(lǐng)域,包括金屬底板、焊接于金屬底板四周且閉合的金屬墻體和與金屬底板相對(duì)用于密封的封口蓋板,金屬底板、金屬墻體和封口蓋板構(gòu)成用于封裝的密封腔體,金屬墻體的第一側(cè)壁上設(shè)有第一通孔,第一通孔內(nèi)設(shè)有光窗支架,光窗支架內(nèi)設(shè)有平板光窗,所述平板光窗的外圓周面與所述光窗支架的內(nèi)表面之間采用玻璃焊料焊接,金屬墻體中與第一側(cè)壁相對(duì)的第二側(cè)壁設(shè)有第二通孔,第二通孔內(nèi)焊接有陶瓷絕緣子,陶瓷絕緣子上焊接有金屬引線,金屬引線位于密封腔體的外面。本實(shí)用新型提供的光纖通信用平板光窗陶瓷絕緣子封裝外殼,能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的封裝外殼制作成本高的技術(shù)問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型屬于微電子封裝技術(shù)領(lǐng)域,更具體地說,是涉及一種光纖通信用平板光窗陶瓷絕緣子封裝外殼。
背景技術(shù)
光纖通信封裝外殼,用于封裝2.5Gbps以上速率信號(hào)傳輸?shù)墓怆姲l(fā)射、接收器件,為光電發(fā)射、接收器件提供光通路、電通路、熱傳遞、機(jī)械支撐和氣密環(huán)境保護(hù),目前朝著小型化、高傳輸速率、高密集度和多引腳的方向發(fā)展。低成本、高質(zhì)量、短交貨期、外形尺寸符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)都是小型化的必需條件;穩(wěn)定、可靠、透光率高的光窗介質(zhì)是光信號(hào)傳輸?shù)幕疽螅辉骷募啥仍絹?lái)越高,要求封裝外殼的管腳數(shù)越來(lái)越多,管腳間距越來(lái)越小,多引腳封裝是目前光纖通信封裝的一大特點(diǎn)。傳統(tǒng)封裝外殼使用金錫焊料焊接藍(lán)寶石光窗,封裝時(shí)需要在光窗的一個(gè)表面制作薄膜金屬化以便于焊接,這樣不僅增加了制作的工藝,且也提高了制作的成本,在整個(gè)封裝外殼成本中所占比重較大,隨著光纖通信領(lǐng)域的快速發(fā)展,低成本、高質(zhì)量、高可靠性的封裝外殼已成為市場(chǎng)的需求。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種光纖通信用平板光窗陶瓷絕緣子封裝外殼,以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的封裝外殼制作成本高的技術(shù)問題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:提供一種光纖通信用平板光窗陶瓷絕緣子封裝外殼,包括金屬底板、焊接于所述金屬底板四周且閉合的金屬墻體和與所述金屬底板相對(duì)用于密封的封口蓋板,所述金屬底板、所述金屬墻體和所述封口蓋板構(gòu)成用于封裝的密封腔體,所述金屬墻體的第一側(cè)壁設(shè)有第一通孔,所述第一通孔內(nèi)設(shè)有光窗支架,所述光窗支架內(nèi)設(shè)有平板光窗,所述平板光窗的外圓周面與所述光窗支架的內(nèi)表面之間采用玻璃焊料焊接,所述金屬墻體中與所述第一側(cè)壁相對(duì)的第二側(cè)壁設(shè)有第二通孔,所述第二通孔內(nèi)焊接有陶瓷絕緣子,所述陶瓷絕緣子上焊接有金屬引線,所述金屬引線位于所述密封腔體的外面。
進(jìn)一步地,所述平板光窗的表面設(shè)有增透膜。
進(jìn)一步地,所述陶瓷絕緣子的斷面為倒T形結(jié)構(gòu),所述倒T形結(jié)構(gòu)的所述陶瓷絕緣子向所述第二側(cè)壁的內(nèi)外延伸,所述金屬引線焊接在處于所述密封腔體外部分的所述陶瓷絕緣子上。
進(jìn)一步地,所述第一通孔的為圓孔,所述光窗支架的外壁與所述圓孔配合。
進(jìn)一步地,所述光窗支架包括與所述第一通孔焊接相連的筒體,所述筒體的內(nèi)壁設(shè)有限位臺(tái)階,所述平板光窗鑲嵌于所述筒體內(nèi)且緊靠所述限位臺(tái)階的端面。
進(jìn)一步地,所述筒體的內(nèi)壁與所述平板光窗的外圓周面之間設(shè)有用于所述玻璃焊料填充的環(huán)形間隙。
進(jìn)一步地,所述限位臺(tái)階的端面不在同一個(gè)平面內(nèi),所述平板光窗的一個(gè)表面四周與所述所述限位臺(tái)階的端面相貼,使得所述平板光窗所處的平面與所述第一側(cè)壁之間形成夾角。
進(jìn)一步地,所述筒體外設(shè)有與所述第一側(cè)壁的外表面相貼的擋盤。
進(jìn)一步地,所述擋盤為圓形結(jié)構(gòu)。
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