[實用新型]光纖通信用平板光窗陶瓷絕緣子封裝外殼有效
| 申請號: | 201820198113.0 | 申請日: | 2018-02-05 |
| 公開(公告)號: | CN207752195U | 公開(公告)日: | 2018-08-21 |
| 發明(設計)人: | 梁斌;趙靜;李軍;孫靜;劉堯;高迪;周琳豐 | 申請(專利權)人: | 河北中瓷電子科技有限公司 |
| 主分類號: | G02B6/42 | 分類號: | G02B6/42 |
| 代理公司: | 石家莊國為知識產權事務所 13120 | 代理人: | 趙寶琴 |
| 地址: | 050200 河北省石*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光窗 陶瓷絕緣子 封裝外殼 金屬底板 金屬墻體 通孔 焊接 光纖通信 支架 本實用新型 第一側壁 封口蓋板 金屬引線 密封腔體 微電子封裝技術 玻璃焊料 第二側壁 外圓周面 閉合 內表面 封裝 密封 制作 | ||
1.光纖通信用平板光窗陶瓷絕緣子封裝外殼,其特征在于:包括金屬底板、焊接于所述金屬底板四周且閉合的金屬墻體和與所述金屬底板相對用于密封的封口蓋板,所述金屬底板、所述金屬墻體和所述封口蓋板構成用于封裝的密封腔體,所述金屬墻體的第一側壁設有第一通孔,所述第一通孔內設有光窗支架,所述光窗支架內設有平板光窗,所述平板光窗的外圓周面與所述光窗支架的內表面之間采用玻璃焊料焊接,所述金屬墻體中與所述第一側壁相對的第二側壁設有第二通孔,所述第二通孔內焊接有陶瓷絕緣子,所述陶瓷絕緣子上焊接有金屬引線,所述金屬引線位于所述密封腔體的外面。
2.如權利要求1所述的光纖通信用平板光窗陶瓷絕緣子封裝外殼,其特征在于:所述平板光窗的表面設有增透膜。
3.如權利要求1所述的光纖通信用平板光窗陶瓷絕緣子封裝外殼,其特征在于:所述陶瓷絕緣子的斷面為倒T形結構,所述倒T形結構的所述陶瓷絕緣子向所述第二側壁的內外延伸,所述金屬引線焊接在處于所述密封腔體外部分的所述陶瓷絕緣子上。
4.如權利要求1所述的光纖通信用平板光窗陶瓷絕緣子封裝外殼,其特征在于:所述第一通孔的為圓孔,所述光窗支架的外壁與所述圓孔配合。
5.如權利要求1所述的光纖通信用平板光窗陶瓷絕緣子封裝外殼,其特征在于:所述光窗支架包括與所述第一通孔焊接相連的筒體,所述筒體的內壁設有限位臺階,所述平板光窗鑲嵌于所述筒體內且緊靠所述限位臺階的端面。
6.如權利要求5所述的光纖通信用平板光窗陶瓷絕緣子封裝外殼,其特征在于:所述筒體的內壁與所述平板光窗的外圓周面之間設有用于所述玻璃焊料填充的環形間隙。
7.如權利要求5所述的光纖通信用平板光窗陶瓷絕緣子封裝外殼,其特征在于:所述限位臺階的端面不在同一個平面內,所述平板光窗的一個表面四周與所述所述限位臺階的端面相貼,使得所述平板光窗所處的平面與所述第一側壁之間形成夾角。
8.如權利要求5所述的光纖通信用平板光窗陶瓷絕緣子封裝外殼,其特征在于:所述筒體外設有與所述第一側壁的外表面相貼的擋盤。
9.如權利要求8所述的光纖通信用平板光窗陶瓷絕緣子封裝外殼,其特征在于:所述擋盤為圓形結構。
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