[實用新型]筆記本散熱模組的降耗型熱性能測試治具

有效

• 申請號: 201820197719.2
• 申請日: 2018-02-05
• 公開（公告）號: CN207833494U
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發明（設計）人: 鐘海軍;徐曉剛;陳強;姚樹楠
• 申請（專利權）人: 太倉市華盈電子材料有限公司
• 主分類號: G06F11/22
• 分類號: G06F11/22
• 代理公司: 蘇州周智專利代理事務所(特殊普通合伙) 32312
• 代理人: 周雅卿

本實用新型公開了一種筆記本散熱模組的降耗型熱性能測試治具，包括底座、上銅塊、下銅塊、彈簧和加熱棒，底座的上端形成安裝槽，下銅塊卡入安裝槽，且下銅塊的底部抵緊有彈簧，上銅塊位于安裝槽且與底座連接，上銅塊與下銅塊之間形成容納腔，加熱棒能夠插入容納腔內，底座的上表面能夠安裝散熱模組，通過此設計模擬芯片的發熱過程，再配合仿真系統實現對散熱模組的散熱效能的模擬分析。本實用新型采用分體式的上、下銅塊，下銅塊的底部抵緊有彈簧，彈簧能對下銅塊施力，在彈簧的彈力下，加熱棒能夠直接插入容納腔內，且加熱棒能夠與上、下銅塊緊密貼合，不需要另外涂抹導熱膏，傳熱過程更穩定，節約導熱膏，還能提高加熱棒的使用次數，節約成本。

技術領域

本實用新型涉及元器件的熱效能測試技術領域，特別涉及一種散熱模組的熱性能測試裝置。

背景技術

電子元器件的測試過程中，散熱性能是測試的重要環節，因為散熱性能直接影響到電子元器件性能的發揮。

散熱模組(Thermal Module)顧名思義為運用于系統/裝置/設備…等散熱用途的模組單元，現習已專指筆記型電腦的散熱裝置，而后擴及指稱運用熱導管的桌上型電腦及投影機等的散熱裝置(Cooler)。

因筆記型電腦的內部空間特性，須采用RHE(Remote Heat Exchanger)的熱交換概念來解決系統廢熱的問題，因此，筆記型電腦的散熱裝置基本上由導熱段、散熱段及彈力鎖固機構三大部份、加上一些附屬貼件(標簽、導電泡棉、 Mylar...)所構成；其中熱導管于導熱段中擔負起快速熱傳導的角色，風扇則于散熱段提供強制對流所需的氣流，分別為導熱段及散熱段的技術核心。

目前，散熱模組的熱性能測試的裝置，如圖1所示，主要包括測試底座A1、導熱銅塊A2和加熱棒(圖未示意)，其中導熱銅塊采用一體式銅塊，且導熱銅塊的中間形成能夠容所述加熱棒的容納腔A3，加熱棒能夠插入所述容納腔，因加熱棒與導熱銅塊配合始終存在間隙,故使產品在做熱效能全檢時存在不穩定因素；后來為了解決此問題，也為了提高測試之穩定性，故在加熱棒上涂抹一層導熱膏后再塞進導熱銅塊，但經過加熱測試后之導熱膏易硬化,故造成成本提高,具體如下:

1、加熱棒不能取出,需要增加大量加熱棒來滿足測試,同時導熱銅塊的數量也隨之增加，故而增加測試成本；

2.每次測試前需要涂抹導熱膏，一是增加導熱膏的原料成本，二是增加測試的前處理工序和準備工作，繁瑣。

實用新型內容

本實用新型主要解決的技術問題是提供一種筆記本散熱模組的降耗型熱性能測試治具，能夠加熱模擬筆記本電腦里面的傳熱及散熱過程，采用分體式的上銅塊和下銅塊，且彈簧對下銅塊施力，加熱棒能夠直接插入容納腔內，且加熱棒與上、下銅塊緊密貼合，不需要另外涂抹導熱膏，加熱和傳熱過程更穩定，且節約導熱膏，降低成本，還能提高加熱棒的使用次數，進一步節約成本。

為解決上述技術問題，本實用新型采用的一個技術方案是：提供一種筆記本散熱模組的降耗型熱性能測試治具，包括底座、上銅塊、下銅塊、彈簧和加熱棒，所述底座的上端形成一安裝槽，所述安裝槽的底壁設有安裝孔，所述彈簧位于所述安裝孔，所述安裝槽的一端形成組第一限位柱，且另一端形成一組第二限位柱，所述下銅塊能夠卡于所述第一限位柱和所述第二限位柱形成的空間內且所述彈簧的上端抵緊所述下銅塊的底部；

所述上銅塊位于所述安裝槽且與所述底座連接，且所述上銅塊與所述下銅塊之間形成容納腔，所述加熱棒能夠插入所述容納腔內；

所述底座的上表面能夠安裝散熱模組。

為解決上述技術問題，本實用新型采用的進一步技術方案是：所述上銅塊與所述第一限位柱和所述第二限位柱通過螺栓連接。

進一步地說，所述下銅塊的底部的外表面為平面。

進一步地說，所述加熱棒外接加熱器。