[實用新型]筆記本散熱模組的降耗型熱性能測試治具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820197719.2 | 申請日： | 2018-02-05 |
| 公開（公告）號： | CN207833494U | 公開（公告）日： | 2018-09-07 |
| 發(fā)明（設計）人： | 鐘海軍;徐曉剛;陳強;姚樹楠 | 申請（專利權(quán)）人： | 太倉市華盈電子材料有限公司 |
| 主分類號： | G06F11/22 | 分類號： | G06F11/22 |
| 代理公司： | 蘇州周智專利代理事務所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人： | 周雅卿 |
| 地址： | 215411 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 銅塊 加熱棒 散熱模組 彈簧 安裝槽 容納腔 底座 本實用新型 熱性能測試 導熱膏 抵緊 降耗 治具 筆記本 傳熱過程 底座連接 發(fā)熱過程 仿真系統(tǒng) 緊密貼合 模擬分析 散熱效能 設計模擬 彈簧能 分體式 上表面 節(jié)約 上端 卡入 施力 涂抹 芯片 配合 | ||
1.一種筆記本散熱模組的降耗型熱性能測試治具，其特征在于：包括底座(1)、上銅塊(2)、下銅塊(3)、彈簧(4)和加熱棒，所述底座的上端形成一安裝槽(5)，所述安裝槽的底壁設有安裝孔(51)，所述彈簧位于所述安裝孔，所述安裝槽的一端形成組第一限位柱(52)，且另一端形成一組第二限位柱(53)，所述下銅塊能夠卡于所述第一限位柱和所述第二限位柱形成的空間內(nèi)且所述彈簧的上端抵緊所述下銅塊的底部；
所述上銅塊位于所述安裝槽且與所述底座連接，且所述上銅塊與所述下銅塊之間形成容納腔(6)，所述加熱棒能夠插入所述容納腔內(nèi)；
所述底座的上表面能夠安裝散熱模組。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的筆記本散熱模組的降耗型熱性能測試治具，其特征在于：所述上銅塊與所述第一限位柱和所述第二限位柱通過螺栓(7)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的筆記本散熱模組的降耗型熱性能測試治具，其特征在于：所述下銅塊的底部的外表面為平面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的筆記本散熱模組的降耗型熱性能測試治具，其特征在于：所述加熱棒外接加熱器。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的筆記本散熱模組的降耗型熱性能測試治具，其特征在于：所述底座為布電木底座。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的筆記本散熱模組的降耗型熱性能測試治具，其特征在于：所述上銅塊和所述下銅塊均為C1100銅塊。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的筆記本散熱模組的降耗型熱性能測試治具，其特征在于：所述彈簧具有兩個。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的筆記本散熱模組的降耗型熱性能測試治具，其特征在于：所述下銅塊的長度(L1)為19.00mm，寬度(W1)為15.00mm且高度(H1)為5.00mm；
所述上銅塊的長度(L2)為38.00mm，寬度(W2)為15.00mm且高度(H2)為6.80mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的筆記本散熱模組的降耗型熱性能測試治具，其特征在于：所述上銅塊的下表面與所述下銅塊的上表面之間的距離(D)為0.50mm。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的筆記本散熱模組的降耗型熱性能測試治具，其特征在于：所述容納腔為圓柱形腔體，且所述圓柱形腔體的直徑為8.00mm。
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