[實用新型]一種抗撕裂電路板

有效

• 申請號: 201820194379.8
• 申請日: 2018-02-05
• 公開（公告）號: CN207835918U
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發明（設計）人: 陶榮方
• 申請（專利權）人: 梅州市山美電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 徐慶蓮

本實用新型公開了一種抗撕裂電路板，包括耐高溫絕緣基板，所述耐高溫絕緣基板的上表面設置有絕緣導熱硅膠片，所述耐高溫絕緣基板與絕緣導熱硅膠片的連接處設置有導熱膠，所述絕緣導熱硅膠片通過導熱膠粘合在耐高溫絕緣基板的上表面，所述耐高溫絕緣基板的上方設置有金屬加強板，所述金屬加強板與耐高溫絕緣基板通過螺栓固定連接；在電路板上設置了金屬加強板，金屬加強板可以增加電路板的結構強度，防止電路板由于受力過大而被撕裂，在電路板上設置了絕緣導熱硅膠片，絕緣導熱硅膠片可以對耐高溫絕緣基板上焊接的電子元件起到散熱作用，防止電子元件產生的熱量在耐高溫絕緣基板上不斷的積累，從而防止電路板由于溫度過高而發生損壞。

技術領域

本實用新型屬于電路板技術領域，具體涉及一種抗撕裂電路板。

背景技術

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等，電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用，電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板。

然而傳統的電路板由于結構比較簡單，導致電路板上缺少相應的散熱結構，當電路板在工作時，電路板上的部分電子元件會產生大量的熱量，由于電路板的散熱效果不好，使得電子元件產生的熱量在電路板上不斷的積累，從而對電路板上的電子元件的使用壽命產生影響，其次，傳統的電路板由于缺少相應的加強結構，導致電路板的結構強度一般，當電路板受力過大時，電路板很容易被撕裂，從而影響用戶對電路板的正常使用。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種抗撕裂電路板，以解決上述背景技術中提出的傳統的電路板由于結構比較簡單，導致電路板上缺少相應的散熱結構，當電路板在工作時，電路板上的部分電子元件會產生大量的熱量，由于電路板的散熱效果不好，使得電子元件產生的熱量在電路板上不斷的積累，從而對電路板上的電子元件的使用壽命產生影響，其次，傳統的電路板由于缺少相應的加強結構，導致電路板的結構強度一般，當電路板受力過大時，電路板很容易被撕裂，從而影響用戶對電路板的正常使用的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種抗撕裂電路板，包括耐高溫絕緣基板，所述耐高溫絕緣基板的上表面設置有絕緣導熱硅膠片，所述耐高溫絕緣基板與絕緣導熱硅膠片的連接處設置有導熱膠，所述絕緣導熱硅膠片通過導熱膠粘合在耐高溫絕緣基板的上表面，所述耐高溫絕緣基板的上方設置有金屬加強板，所述金屬加強板與耐高溫絕緣基板通過螺栓固定連接，所述金屬加強板上開設于與螺栓相對應的螺栓安裝孔，所述金屬加強板的兩端設置有限位通孔，所述金屬加強板的下表面設置有絕緣高分子工程塑料板，所述絕緣高分子工程塑料板通過耐高溫膠水粘合在金屬加強板的下表面。

優選的，所述耐高溫絕緣基板為長方體結構，耐高溫絕緣基板上開設有與螺栓相對應的第二螺栓安裝孔，耐高溫絕緣基板的兩端開設有與限位通孔相對應的第二限位通孔，且耐高溫絕緣基板的下表面設置有長方體結構的銅板，耐高溫絕緣基板與所述銅板通過耐高溫絕緣膠水粘合連接。

優選的，所述絕緣導熱硅膠片為長方體結構，且絕緣導熱硅膠片的厚度為1mm。

優選的，所述金屬加強板為中空的長方體結構，金屬加強板的厚度為0.3mm,且金屬加強板與絕緣高分子工程塑料板的形狀相同。

優選的，所述金屬加強板總共設置有兩個，兩個金屬加強板通過螺栓固定在耐高溫絕緣基板的上表面和下表面。

優選的，所述耐高溫絕緣基板的厚度為0.7mm。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1.在電路板上設置了金屬加強板，金屬加強板可以增加電路板的結構強度，防止電路板由于受力過大而被撕裂，其次，在金屬加強板上設置有絕緣高分子工程塑料板，絕緣高分子工程塑料板可以保證金屬加強板與耐高溫絕緣基板之間的絕緣性，從而使金屬加強板的使用效果更好。