[實(shí)用新型]一種抗撕裂電路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820194379.8 | 申請日： | 2018-02-05 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN207835918U | 公開（公告）日： | 2018-09-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陶榮方 | 申請（專利權(quán)）人： | 梅州市山美電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/02 | 分類號(hào)： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市千納專利代理有限公司 44218 | 代理人： | 徐慶蓮 |
| 地址： | 514000 *** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 絕緣基板 耐高溫 電路板 絕緣導(dǎo)熱 硅膠片 金屬加強(qiáng)板 導(dǎo)熱膠 抗撕裂 上表面 螺栓固定 散熱作用 溫度過高 粘合 受力 撕裂 焊接 電路 積累 | ||
1.一種抗撕裂電路板，包括耐高溫絕緣基板(4)，其特征在于：所述耐高溫絕緣基板(4)的上表面設(shè)置有絕緣導(dǎo)熱硅膠片(5)，所述耐高溫絕緣基板(4)與絕緣導(dǎo)熱硅膠片(5)的連接處設(shè)置有導(dǎo)熱膠(8)，所述絕緣導(dǎo)熱硅膠片(5)通過導(dǎo)熱膠(8)粘合在耐高溫絕緣基板(4)的上表面，所述耐高溫絕緣基板(4)的上方設(shè)置有金屬加強(qiáng)板(3)，所述金屬加強(qiáng)板(3)與耐高溫絕緣基板(4)通過螺栓(2)固定連接，所述金屬加強(qiáng)板(3)上開設(shè)于與螺栓(2)相對應(yīng)的螺栓安裝孔(6)，所述金屬加強(qiáng)板(3)的兩端設(shè)置有限位通孔(1)，所述金屬加強(qiáng)板(3)的下表面設(shè)置有絕緣高分子工程塑料板(7)，所述絕緣高分子工程塑料板(7)通過耐高溫膠水粘合在金屬加強(qiáng)板(3)的下表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗撕裂電路板，其特征在于：所述耐高溫絕緣基板(4)為長方體結(jié)構(gòu)，耐高溫絕緣基板(4)上開設(shè)有與螺栓(2)相對應(yīng)的第二螺栓安裝孔，耐高溫絕緣基板(4)的兩端開設(shè)有與限位通孔(1)相對應(yīng)的第二限位通孔，且耐高溫絕緣基板(4)的下表面設(shè)置有長方體結(jié)構(gòu)的銅板，耐高溫絕緣基板(4)與所述銅板通過耐高溫絕緣膠水粘合連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗撕裂電路板，其特征在于：所述絕緣導(dǎo)熱硅膠片(5)為長方體結(jié)構(gòu)，且絕緣導(dǎo)熱硅膠片(5)的厚度為1mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗撕裂電路板，其特征在于：所述金屬加強(qiáng)板(3)為中空的長方體結(jié)構(gòu)，金屬加強(qiáng)板(3)的厚度為0.3mm,且金屬加強(qiáng)板(3)與絕緣高分子工程塑料板(7)的形狀相同。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗撕裂電路板，其特征在于：所述金屬加強(qiáng)板(3)總共設(shè)置有兩個(gè)，兩個(gè)金屬加強(qiáng)板(3)通過螺栓(2)固定在耐高溫絕緣基板(4)的上表面和下表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗撕裂電路板，其特征在于：所述耐高溫絕緣基板(4)的厚度為0.7mm。
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