[實用新型]一種耐高溫電路板

有效

• 申請號: 201820194338.9
• 申請日: 2018-02-05
• 公開（公告）號: CN207835916U
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發明（設計）人: 陶榮方
• 申請（專利權）人: 梅州市山美電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20;H05K7/14
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 徐慶蓮

1.一種耐高溫電路板，包括電路板本體(2)，其特征在于：所述電路板本體(2)的上表面固定設置有元器件(1)，所述元器件(1)通過焊錫焊接固定設置在元器件(1)的上表面，所述元器件(1)的上表面通過涂抹固定設置有散熱樹脂(8)所述散熱樹脂(8)的上表面固定設置有導熱片(5)，所述導熱片(5)的一端通過散熱樹脂(8)粘接固定設置在元器件(1)的上表面，所述導熱片(5)的另一端通過壓鑄固定設置有導熱片固定環(6)，所述導熱片固定環(6)與導熱片(5)為一體化結構，所述電路板本體(2)的上表面貫穿設置有通孔，所述通孔的內部貫穿設置有導熱柱(4)，所述導熱柱(4)通過螺栓固定設置在電路板本體(2)的上表面，且所述導熱柱(4)的另一端貫穿電路板本體(2)的上表面到達電路板本體(2)的下表面，所述導熱柱(4)的頂端通過螺紋固定設置有導熱片(5)，所述電路板本體(2)的表面貫穿設置有固定孔，所述固定孔的內表面貫穿設置有固定螺栓(3)，所述固定螺栓(3)的一端外表面固定設置有減震彈簧(7)，所述電路板本體(2)的下方固定設置有機體(11)，所述電路板本體(2)通過固定螺栓(3)固定設置在機體(11)的上表面，所述減震彈簧(7)的上表面與電路板本體(2)的下表面接觸，所述減震彈簧(7)的下端與機體(11)的上表面接觸，所述電路板本體(2)的下端表面固定設置有隔熱層(9)，所述隔熱層(9)的一側表面與電路板本體(2)的側面相接觸，所述隔熱層(9)的另一面固定設置有除靜電層(10)，所述除靜電層(10)的下方固定設置有散熱翅片(12)，所述散熱翅片(12)的四角通過焊接與導熱柱(4)的下端頂端相連接，所述散熱翅片(12)的一側固定設置有散熱風機(13)，所述散熱風機(13)的底端通過螺栓固定設置在機體(11)的上表面。

2.根據權利要求1所述的一種耐高溫電路板，其特征在于：所述導熱柱(4)的固定位置是以元器件(1)作為中心對稱點進行固定。

3.根據權利要求1所述的一種耐高溫電路板，其特征在于：所述散熱翅片(12)的截面形狀為片狀結構，所述散熱翅片(12)的表面垂直固定有散熱片，所述散熱片的頂部與除靜電層(10)的下表面不接觸，所述散熱翅片(12)的下端表面懸空在機體(11)的上表面。

4.根據權利要求1所述的一種耐高溫電路板，其特征在于：所述散熱風機(13)固定設置在電路板本體(2)的一側下方，所述電路板本體(2)在震動時不會與散熱風機(13)發生接觸，所述散熱風機(13)的高度比電路板本體(2)的高度低一毫米。

5.根據權利要求1所述的一種耐高溫電路板，其特征在于：所述除靜電層(10)與散熱翅片(12)的一端都有接地。