[實用新型]一種耐高溫電路板

有效

• 申請號: 201820194338.9
• 申請日: 2018-02-05
• 公開（公告）號: CN207835916U
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發明（設計）人: 陶榮方
• 申請（專利權）人: 梅州市山美電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20;H05K7/14
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 徐慶蓮

本實用新型公開了一種耐高溫電路板，包括電路板本體，所述電路板本體的上表面固定設置有元器件，所述元器件通過焊錫焊接固定設置在元器件的上表面，所述元器件的上表面通過涂抹固定設置有散熱樹脂所述散熱樹脂的上表面固定設置有導熱片，所述導熱片的一端通過散熱樹脂粘接固定設置在元器件的上表面，所述導熱片的另一端通過壓鑄固定設置有導熱片固定環；電路板的散熱結構進行重新的優化，在使用時電路板單邊元器件產生的熱量可以傳導到電路板的另一邊進行散熱，在電路板運行時極大的增大了電路板的散熱面積，能夠更有效的對電路板自身進行散熱，延長了電路板的使用壽命。

技術領域

本實用新型屬于電路板技術領域，具體涉及一種耐高溫電路板。

背景技術

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。目前的電路板因為電路元件的高度濃縮而集中在某一區域，在使用時此區域會產生大量的熱量，大量的熱量會導致電路板的溫度過高，電路板溫度過高對電路板內部的電阻變化尤為明顯，高溫下電路板不易進行精確的調節，電路板使用壽命明顯減少，針對目前的電路板在高溫環境下工作壽命明顯變短的問題，為此我們提出一種耐高溫電路板。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種耐高溫電路板，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種耐高溫電路板，包括電路板本體，所述電路板本體的上表面固定設置有元器件，所述元器件通過焊錫焊接固定設置在元器件的上表面，所述元器件的上表面通過涂抹固定設置有散熱樹脂所述散熱樹脂的上表面固定設置有導熱片，所述導熱片的一端通過散熱樹脂粘接固定設置在元器件的上表面，所述導熱片的另一端通過壓鑄固定設置有導熱片固定環，所述導熱片固定環與導熱片為一體化結構，所述電路板本體的上表面貫穿設置有通孔，所述通孔的內部貫穿設置有導熱柱，所述導熱柱通過螺栓固定設置在電路板本體的上表面，且所述導熱柱的另一端貫穿電路板本體的上表面到達電路板本體的下表面，所述導熱柱的頂端通過螺紋固定設置有導熱片，所述電路板本體的表面貫穿設置有固定孔，所述固定孔的內表面貫穿設置有固定螺栓，所述固定螺栓的一端外表面固定設置有減震彈簧，所述電路板本體的下方固定設置有機體，所述電路板本體通過固定螺栓固定設置在機體的上表面，所述減震彈簧的上表面與電路板本體的下表面接觸，所述減震彈簧的下端與機體的上表面接觸，所述電路板本體的下端表面固定設置有隔熱層，所述隔熱層的一側表面與電路板本體的側面相接觸，所述隔熱層的另一面固定設置有除靜電層，所述除靜電層的下方固定設置有散熱翅片，所述散熱翅片的四角通過焊接與導熱柱的下端頂端相連接，所述散熱翅片的一側固定設置有散熱風機，所述散熱風機的底端通過螺栓固定設置在機體的上表面。

優選的，所述導熱柱的固定位置是以元器件作為中心對稱點進行固定。

優選的，所述散熱翅片的截面形狀為片狀結構，所述散熱翅片的表面垂直固定有散熱片，所述散熱片的頂部與除靜電層的下表面不接觸，所述散熱翅片的下端表面懸空在機體的上表面。

優選的，所述散熱風機固定設置在電路板本體的一側下方，所述電路板本體在震動時不會與散熱風機發生接觸，所述散熱風機的高度比電路板本體的高度低一毫米。

優選的，所述除靜電層與散熱翅片的一端都有接地。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

(1)電路板的散熱結構進行重新的優化，在使用時電路板單邊元器件產生的熱量可以傳導到電路板的另一邊進行散熱，在電路板運行時極大的增大了電路板的散熱面積，能夠更有效的對電路板自身進行散熱，延長了電路板的使用壽命。