[實(shí)用新型]一種電子元件焙燒用大尺寸透氣型氧化鋁承燒板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820192885.3
• 申請日: 2018-02-05
• 公開（公告）號: CN207936767U
• 公開（公告）日: 2018-10-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王立平;王理達(dá)
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇三恒高技術(shù)窯具有限公司
• 主分類號: F27D5/00
• 分類號: F27D5/00
• 代理公司: 宜興市天宇知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 32208
• 代理人: 蔣何棟

本實(shí)用新型公開了一種電子元件焙燒用大尺寸透氣型氧化鋁承燒板，包括平板，所述平板中央均勻設(shè)有若干通孔，通孔與平板的四條邊之間留有間距。本實(shí)用新型與傳統(tǒng)技術(shù)相比，通過承燒板的通孔設(shè)計(jì)，使整個(gè)電子元件周圍的燒成氣氛盡可能均勻一致，承燒板的上蓋下載兩片配套使用，滿足了電子元件的高技術(shù)要求，對于提高電子元件的電子特性有明顯的效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于耐火材料領(lǐng)域，具體涉及一種電子元件焙燒用大尺寸透氣型氧化鋁承燒板。

背景技術(shù)

電子元件及電子材料是電子信息工業(yè)的基礎(chǔ)，市場前景非常廣闊。 在實(shí)際生產(chǎn)中，電子元件需要通過高溫窯爐進(jìn)行焙燒，窯爐的氣氛對電子元件的電氣特性有著巨大的影響，故對于承載電子元件的承燒板的結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，使整個(gè)電子元件周圍的燒成氣氛盡可能均勻一致，同時(shí)希望電子元件與承燒板的接觸面從熱的輻射轉(zhuǎn)變?yōu)闊岬膶α鳎蠓纳齐娮釉捎行Ы佑|面積，大幅度改善電子元件的燒成氣氛，對于提高電子元件的電氣特性有明顯的重要意義。

為滿足電子元件高性能電子特性的要求，開發(fā)出一種電子元件焙燒用電子元件焙燒用大尺寸透氣型氧化鋁承燒板尤顯重要。

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明目的：本實(shí)用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種電子元件焙燒用大尺寸透氣型氧化鋁承燒板。

技術(shù)方案：為了達(dá)到上述發(fā)明目的，本實(shí)用新型具體是這樣來完成的：一種電子元件焙燒用大尺寸透氣型氧化鋁承燒板，包括平板，所述平板中央均勻設(shè)有若干通孔，通孔與平板的四條邊之間留有間距。

其中，所述平板的厚度為1~4mm，優(yōu)選為2mm。

其中，所述通孔的孔徑為1~3mm，優(yōu)選為2mm。

其中，所述通孔與平板的四條邊之間的間距為15~25mm。

其中，所述平板上通孔的開孔率為3~50%，優(yōu)選為10.6%。

其中，所述平板表面積≥250mm×200mm。

本實(shí)用新型主要?jiǎng)?chuàng)新之處在于：第一、通過注模工藝成型來實(shí)現(xiàn)承燒板的厚度及大規(guī)格尺寸；第二、通過平板的開孔率來設(shè)置圓孔的個(gè)數(shù)及圓孔的孔徑；第三、通過承燒板成套整體設(shè)計(jì)，設(shè)置上蓋下載兩片配套使用，優(yōu)化組合承燒板的透氣特性。

有益效果：本實(shí)用新型與傳統(tǒng)技術(shù)相比，通過承燒板的通孔設(shè)計(jì)，使整個(gè)電子元件周圍的燒成氣氛盡可能均勻一致，承燒板的上蓋下載兩片配套使用，滿足了電子元件的高技術(shù)要求，對于提高電子元件的電子特性有明顯的效果。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例1：

如圖1所示的一種電子元件焙燒用大尺寸透氣型氧化鋁承燒板，包括平板1，所述平板1中央均勻設(shè)有若干通孔2，通孔2與平板1的四條邊之間留有間距。

實(shí)施例2：

參考實(shí)施例1，具體的，所述平板的厚度為1~4mm，優(yōu)選為2mm；所述通孔的孔徑為1~3mm，優(yōu)選為2mm；所述通孔與平板的四條邊之間的間距為15~25mm；所述通孔的個(gè)數(shù)為1760個(gè)；所述平板上通孔的開孔率為3~50%，優(yōu)選為10.6%；所述平板表面積≥250mm×200mm。