[實用新型]一種電子元件焙燒用大尺寸透氣型氧化鋁承燒板有效
| 申請號： | 201820192885.3 | 申請日： | 2018-02-05 |
| 公開（公告）號： | CN207936767U | 公開（公告）日： | 2018-10-02 |
| 發明（設計）人： | 王立平;王理達 | 申請（專利權）人： | 江蘇三恒高技術窯具有限公司 |
| 主分類號： | F27D5/00 | 分類號： | F27D5/00 |
| 代理公司： | 宜興市天宇知識產權事務所(普通合伙) 32208 | 代理人： | 蔣何棟 |
| 地址： | 214220 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 承燒板 通孔 焙燒 透氣型 氧化鋁 本實用新型 電子特性 均勻一致 平板中央 上蓋 燒成 條邊 下載 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子元件焙燒用大尺寸透氣型氧化鋁承燒板，包括平板（1），其特征在于，所述平板（1）中央均勻設有若干通孔（2），通孔（2）與平板（1）的四條邊之間留有間距。
2.根據權利要求1所述的電子元件焙燒用大尺寸透氣型氧化鋁承燒板，其特征在于，所述平板的厚度為1~4mm。
3.根據權利要求2所述的電子元件焙燒用大尺寸透氣型氧化鋁承燒板，其特征在于，所述平板的厚度為2mm。
4.根據權利要求1所述的電子元件焙燒用大尺寸透氣型氧化鋁承燒板，其特征在于，所述通孔的孔徑為1~3mm。
5.根據權利要求4所述的電子元件焙燒用大尺寸透氣型氧化鋁承燒板，其特征在于，所述通孔的孔徑為2mm。
6.根據權利要求1所述的電子元件焙燒用大尺寸透氣型氧化鋁承燒板，其特征在于，所述通孔與平板的四條邊之間的間距為15~25mm。
7.根據權利要求1所述的電子元件焙燒用大尺寸透氣型氧化鋁承燒板，其特征在于，所述平板上通孔的開孔率為3~50%。
8.根據權利要求7所述的電子元件焙燒用大尺寸透氣型氧化鋁承燒板，其特征在于，所述平板上通孔的開孔率為10.6%。
9.根據權利要求1所述的電子元件焙燒用大尺寸透氣型氧化鋁承燒板，其特征在于，所述平板表面積≥250mm×200mm。
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