[實(shí)用新型]耗材芯片、耗材容器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820185284.X
• 申請(qǐng)日: 2018-02-02
• 公開（公告）號(hào): CN208006486U
• 公開（公告）日: 2018-10-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 傅遠(yuǎn)貴;李志國;章恒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 杭州旗捷科技有限公司
• 主分類號(hào): B41J2/175
• 分類號(hào): B41J2/175
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實(shí)用新型提供了一種耗材芯片，包含至少一個(gè)焊接點(diǎn)，焊接點(diǎn)包含：至少一焊盤；以及至少一焊接區(qū)域，位于焊盤上，焊接區(qū)域的面積小于焊盤的面積，焊盤的周邊內(nèi)邊緣與焊接區(qū)域的周邊外邊緣圍成阻焊區(qū)域。本實(shí)用新型還提供了一種耗材容器，包括耗材芯片、原芯片和原廢棄墨盒，其中耗材芯片設(shè)置在原芯片之上，并且與原芯片電連接。解決了現(xiàn)有技術(shù)的焊錫外溢引起的再生墨盒無法使用的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及打印機(jī)耗材的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及耗材芯片、耗材容器。

背景技術(shù)

目前在廢棄墨盒回收再生領(lǐng)域中，大多采取芯片嫁接的技術(shù)，通過在耗盡廢棄墨盒上原有芯片上焊接再生芯片，再生芯片與原有芯片的通信端子相連，并可以共同電連接至打印機(jī)的探針，再生芯片可修改原有芯片的耗材信息，并完成原有芯片無法正常工作的功能。

現(xiàn)有技術(shù)中，需要先在再生芯片的端子上設(shè)置焊接點(diǎn)，再通過高溫將再生芯片上的焊錫融化，實(shí)現(xiàn)再生芯片與原有芯片相應(yīng)的通信端子的對(duì)外焊接?，F(xiàn)有技術(shù)中的通信端子的焊盤普遍采用圓形或其他幾何形狀，焊錫鋪滿整個(gè)焊盤，而在實(shí)際焊接過程中，經(jīng)常發(fā)生焊錫過多、端子氧化嚴(yán)重上錫效果差等原因?qū)е碌暮稿a外溢現(xiàn)象，從而引起墨盒上相鄰的端子短路、再生芯片與原有芯片的電接觸不良，導(dǎo)致再生墨盒不能被打印機(jī)識(shí)別而無法使用。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)的焊錫外溢引起的再生墨盒無法使用的問題。

本實(shí)用新型的目的采用以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

本實(shí)用新型提供了一種耗材芯片，包含至少一個(gè)焊接點(diǎn)，焊接點(diǎn)包含：至少一焊盤；以及至少一焊接區(qū)域，位于所述焊盤上，焊接區(qū)域的面積小于焊盤的面積，焊盤的周邊內(nèi)邊緣與焊接區(qū)域的周邊外邊緣圍成阻焊區(qū)域。

根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例，上述阻焊區(qū)域位于焊盤上。

根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例，上述焊盤與焊接區(qū)域電連接。

根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例，上述耗材芯片為再生耗材芯片。

根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例，上述焊接點(diǎn)設(shè)置在柔性電路板或PCB硬板上。

根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例，上述焊接點(diǎn)的形狀是圓形、橢圓形、三角形、菱形中的任意一種幾何形狀。

本實(shí)用新型還提供了一種耗材容器，包括根據(jù)本實(shí)用新型的耗材芯片。

根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例，上述耗材容器為再生墨盒，還包括原芯片、原廢棄墨盒，上述耗材芯片設(shè)置在原芯片之上，并且與原芯片電連接。

相比現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的有益效果在于：通過在焊盤與焊接區(qū)域之間設(shè)置阻焊區(qū)域，焊盤與焊接區(qū)域通過線路相連，在焊接時(shí)，由于焊接材料只設(shè)置在焊接區(qū)域，當(dāng)出現(xiàn)焊接材料外溢時(shí)，會(huì)與焊盤進(jìn)行二次焊接，從而阻擋了焊接材料外溢出焊盤所引起的焊接不良等問題。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。

圖1示出了本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的再生耗材芯片與原芯片匹配對(duì)位的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2示出了本實(shí)用新型實(shí)施例提供的焊接點(diǎn)結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面，結(jié)合附圖以及具體實(shí)施方式，對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述，需要說明的是，在不相沖突的前提下，以下描述的各實(shí)施例之間或各技術(shù)特征之間可以任意組合形成新的實(shí)施例。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的再生耗材芯片與原芯片匹配對(duì)位的結(jié)構(gòu)示意圖。