[實用新型]耗材芯片、耗材容器有效
| 申請號: | 201820185284.X | 申請日: | 2018-02-02 |
| 公開(公告)號: | CN208006486U | 公開(公告)日: | 2018-10-26 |
| 發明(設計)人: | 傅遠貴;李志國;章恒 | 申請(專利權)人: | 杭州旗捷科技有限公司 |
| 主分類號: | B41J2/175 | 分類號: | B41J2/175 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 310052 浙江省杭州市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 耗材芯片 焊盤 焊接區域 本實用新型 耗材容器 焊接點 芯片 墨盒 芯片電連接 再生墨盒 內邊緣 外邊緣 焊錫 阻焊 廢棄 | ||
1.一種耗材芯片,包含至少一個焊接點, 其特征在于,所述焊接點包含:至少一焊盤;以及至少一焊接區域,位于所述焊盤上,所述焊接區域的面積小于所述焊盤的面積,所述焊盤的周邊內邊緣與所述焊接區域的周邊外邊緣圍成阻焊區域。
2.根據權利要求1所述的耗材芯片,其特征在于,所述阻焊區域位于焊盤上。
3.根據權利要求2所述的耗材芯片,其特征在于,所述焊盤與所述焊接區域電連接。
4.根據權利要求3所述的耗材芯片,其特征在于,所述耗材芯片為再生耗材芯片。
5.根據權利要求4所述的耗材芯片,其特征在于,所述焊接點設置在柔性電路板或PCB硬板上。
6.根據權利要求5所述的耗材芯片,其特征在于,所述焊接點的形狀是圓形、橢圓形、三角形、菱形中的任意一種幾何形狀。
7.耗材容器,其特征在于:包括如權利要求1至6中任意一項所述的耗材芯片。
8.根據權利要求7所述的耗材容器,其特征在于,所述耗材容器為再生墨盒,還包括原芯片、原廢棄墨盒,所述耗材芯片設置在所述原芯片之上,并且與所述原芯片電連接。
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