[實用新型]一種抗震型的多層電路板

有效

• 申請號: 201820178011.2
• 申請日: 2018-02-01
• 公開（公告）號: CN207969073U
• 公開（公告）日: 2018-10-12
• 發明（設計）人: 劉治航
• 申請（專利權）人: 東莞聯橋電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400
• 代理人: 蔣亞兵

本實用新型提供的一種抗震型的多層電路板，包括電路板，所述電路板包括從上到下依次層疊的上層板、第一網格層、雙面基板、第二網格層、下層板，所述電路板內設有若干從上到下貫穿的過孔，所述第一網格層由若干垂直相交的條狀環氧樹脂構成，所述第一網格層內形成若干第一通孔，所述第二網格層由若干垂直相交的條狀硅膠板構成，所述第二網格層內形成若干第二通孔，所述過孔均穿過所述第一通孔和所述第二通孔。網格狀的板層形成了多個通孔，增強了電路板的透氣性；另一方面，第二網格層由若干垂直相交的條狀硅膠板構成，硅膠板具有高彈性，能增強電路板的抗震性能。

技術領域

本實用新型涉及電路板技術領域，具體涉及一種抗震型的多層電路板。

背景技術

電路板在電子工業中已經占據了重要的地位。近十年來，我國電路板制造行業發展迅速，單層板已經不能滿足于現在多樣化的電子設備，多層電路板由于集成電路封裝密度的增加，導致了互連線的高度集中，這使得多基板的使用成為必需。在印制電路的版面布局中，出現了不可預見的設計問題，如噪聲、雜散電容、串擾等。所以，印制電路板設計必須致力于使信號線長度最小以及避免平行路線等。顯然，在單面板中，甚至是雙面板中，由于可以實現的交叉數量有限，這些需求都不能得到滿意的答案。在大量互連和交叉需求的情況下，電路板要達到一個滿意的性能，就必須將板層擴大到兩層以上，因而出現了多層電路板。

現有的多層電路板由層疊式的多層板組成，其抗震性能較差，當多層電路板應用在無人機、汽車等移動設備時，多層電路板容易因為移動設備的高速運動而損壞。

實用新型內容

針對以上問題，本實用新型提供一種抗震性能較好的多層電路板。

為實現上述目的，本實用新型通過以下技術方案來解決：

一種抗震型的多層電路板，包括電路板，所述電路板包括從上到下依次層疊的上層板、第一網格層、雙面基板、第二網格層、下層板，所述電路板內設有若干從上到下貫穿的過孔，所述第一網格層由若干垂直相交的條狀環氧樹脂構成，所述第一網格層內形成若干第一通孔，所述第二網格層由若干垂直相交的條狀硅膠板構成，所述第二網格層內形成若干第二通孔，所述過孔均穿過所述第一通孔和所述第二通孔。

具體的，所述第一網格層的厚度為0.3mm。

具體的，所述第二網格層的厚度為0.5mm。

具體的，所述上層板上表面設有若干電子元件。

具體的，所述雙面基板上下表面均設有若干導電線路，所述導電線路穿過所述過孔將所述雙面基板與所述上層板、所述下層板電連接。

具體的，所述下層板下表面設有若干焊盤。

本實用新型的有益效果是：

多層電路板在上層板與雙面基板之間、雙面基板與下層板之間分別使用網格狀的板層而取代了板塊式的半固化板，網格狀的板層形成了多個通孔，增強了電路板的透氣性；另一方面，第二網格層由若干垂直相交的條狀硅膠板構成，硅膠板具有高彈性，能增強電路板的抗震性能。

附圖說明

圖1為本實用新型的一種抗震型的多層電路板的內部結構示意圖。

圖2為本實用新型的一種抗震型的多層電路板的立體結構示意圖。

附圖標記為：上層板1、電子元件11、第一網格層2、第一通孔21、雙面基板3、導電線路31、第二網格層4、第二通孔41、下層板5、焊盤51、過孔6。

具體實施方式

下面結合實施例和附圖對本實用新型作進一步詳細的描述，但本實用新型的實施方式不限于此。

如圖1-2所示：