[實用新型]一種抗震型的多層電路板

有效

• 申請號: 201820178011.2
• 申請日: 2018-02-01
• 公開（公告）號: CN207969073U
• 公開（公告）日: 2018-10-12
• 發明（設計）人: 劉治航
• 申請（專利權）人: 東莞聯橋電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400
• 代理人: 蔣亞兵

1.一種抗震型的多層電路板，包括電路板，其特征在于，所述電路板包括從上到下依次層疊的上層板(1)、第一網格層(2)、雙面基板(3)、第二網格層(4)、下層板(5)，所述電路板內設有若干從上到下貫穿的過孔(6)，所述第一網格層(2)由若干垂直相交的條狀環氧樹脂構成，所述第一網格層(2)內形成若干第一通孔(21)，所述第二網格層(4)由若干垂直相交的條狀硅膠板構成，所述第二網格層(4)內形成若干第二通孔(41)，所述過孔(6)均穿過所述第一通孔(21)和所述第二通孔(41)。

2.根據權利要求1所述的一種抗震型的多層電路板，其特征在于，所述第一網格層(2)的厚度為0.3mm。

3.根據權利要求1所述的一種抗震型的多層電路板，其特征在于，所述第二網格層(4)的厚度為0.5mm。

4.根據權利要求1所述的一種抗震型的多層電路板，其特征在于，所述上層板(1)上表面設有若干電子元件(11)。

5.根據權利要求1所述的一種抗震型的多層電路板，其特征在于，所述雙面基板(3)上下表面均設有若干導電線路(31)，所述導電線路(31)穿過所述過孔(6)將所述雙面基板(3)與所述上層板(1)、所述下層板(5)電連接。

6.根據權利要求1所述的一種抗震型的多層電路板，其特征在于，所述下層板(5)下表面設有若干焊盤(51)。