[實用新型]一種多功能的防護型電路板有效
| 申請號: | 201820177384.8 | 申請日: | 2018-02-01 |
| 公開(公告)號: | CN207969071U | 公開(公告)日: | 2018-10-12 |
| 發明(設計)人: | 張濤 | 申請(專利權)人: | 東莞聯橋電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 蔣亞兵 |
| 地址: | 523378 *** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電路板 雙面基板 上層板 下層板 酚醛泡沫板 聚苯醚 防護型 整體設計結構 防火性能 耐蒸汽性 上下表面 耐水性 緊湊 浸透 著火 電路 覆蓋 | ||
本實用新型提供的一種多功能的防護型電路板,包括電路板,所述電路板包括上層板、位于所述上層板下側的雙面基板,位于所述雙面基板下側的下層板,所述上層板與所述雙面基板之間、所述雙面基板與所述下層板之間均設置有酚醛泡沫板,所述上層板上側、所述下層板下側均設有聚苯醚膜。在電路板的上下表面都覆蓋著一層聚苯醚膜,聚苯醚具有良好的耐水性和耐蒸汽性,能夠防止電路板被水浸透,導致電路板的損壞;在上層板與雙面基板之間、以及雙面基板與下層板之間均設置有酚醛泡沫板,酚醛泡沫板具有優良的防火性能,能夠防止電路板因意外而著火;整體設計結構緊湊,原理簡單,值得推廣。
技術領域
本實用新型涉及電路板技術領域,具體涉及一種多功能的防護型電路板。
背景技術
電路板是電子元器件電連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了;它的設計主要是版圖設計;采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生產勞動率。電路板從單層發展到雙面板、多層板,未來印制電路板生產制造技術發展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展。現有技術中,普遍存在電路板的防火、耐水性能較差,導致電路板容易損壞。
實用新型內容
針對以上問題,本實用新型提供一種具有優良防火性、耐水性的防護型電路板。
為實現上述目的,本實用新型通過以下技術方案來解決:
一種多功能的防護型電路板,包括電路板,所述電路板包括上層板、位于所述上層板下側的雙面基板,位于所述雙面基板下側的下層板,所述上層板與所述雙面基板之間、所述雙面基板與所述下層板之間均設置有酚醛泡沫板,所述上層板上側、所述下層板下側均設有聚苯醚膜。
具體的,所述酚醛泡沫板的厚度為0.7mm。
具體的,所述聚苯醚膜的厚度為0.2mm。
具體的,所述電路板內還設有若干第一化金孔和第二化金孔,所述第一化金孔貫穿所述上層板、所述酚醛泡沫板、以及所述雙面基板使得所述上層板與所述雙面基板電路連接,所述第二化金孔貫穿所述雙面基板、所述酚醛泡沫板、以及所述下層板使得所述雙面基板與所述下層板電路連接。
具體的,所述第一化金孔和所述第二化金孔的直徑為0.5mm。
具體的,所述第一化金孔靠向所述上層板一側、所述第二化金孔靠向所述下層板一側均設有焊盤。
本實用新型的有益效果是:
在電路板的上下表面都覆蓋著一層聚苯醚膜,聚苯醚具有良好的耐水性和耐蒸汽性,能夠防止電路板被水浸透,導致電路板的損壞;在上層板與雙面基板之間、以及雙面基板與下層板之間均設置有酚醛泡沫板,酚醛泡沫板具有優良的防火性能,能夠防止電路板因意外而著火;整體設計結構緊湊,原理簡單,值得推廣。
附圖說明
圖1為本實用新型的一種多功能的防護型電路板的內部結構示意圖。
附圖標記為:上層板1、雙面基板2、下層板3、酚醛泡沫板4、聚苯醚膜5、第一化金孔6、第二化金孔7、焊盤8。
具體實施方式
下面結合實施例和附圖對本實用新型作進一步詳細的描述,但本實用新型的實施方式不限于此。
如圖1所示:
一種多功能的防護型電路板,包括電路板,電路板包括上層板1、位于上層板1下側的雙面基板2,位于雙面基板2下側的下層板3,上層板1與雙面基板2之間、雙面基板2與下層板3之間均設置有酚醛泡沫板4,酚醛泡沫板4具有優良的防火性能,能夠防止電路板因意外而著火;上層板1上側、下層板3下側均設有聚苯醚膜5,聚苯醚膜5具有良好的耐水性和耐蒸汽性,能夠防止電路板被水浸透,導致電路板的損壞。
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