[實用新型]一種多功能的防護型電路板

有效

• 申請號: 201820177384.8
• 申請日: 2018-02-01
• 公開（公告）號: CN207969071U
• 公開（公告）日: 2018-10-12
• 發明（設計）人: 張濤
• 申請（專利權）人: 東莞聯橋電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400
• 代理人: 蔣亞兵

1.一種多功能的防護型電路板，包括電路板，所述電路板包括上層板(1)、位于所述上層板(1)下側的雙面基板(2)，位于所述雙面基板(2)下側的下層板(3)，其特性在于，所述上層板(1)與所述雙面基板(2)之間、所述雙面基板(2)與所述下層板(3)之間均設置有酚醛泡沫板(4)，所述上層板(1)上側、所述下層板(3)下側均設有聚苯醚膜(5)。

2.根據權利要求1所述的一種多功能的防護型電路板，其特性在于，所述酚醛泡沫板(4)的厚度為0.7mm。

3.根據權利要求1所述的一種多功能的防護型電路板，其特性在于，所述聚苯醚膜(5)的厚度為0.2mm。

4.根據權利要求1所述的一種多功能的防護型電路板，其特性在于，所述電路板內還設有若干第一化金孔(6)和第二化金孔(7)，所述第一化金孔(6)貫穿所述上層板(1)、所述酚醛泡沫板(4)、以及所述雙面基板(2)使得所述上層板(1)與所述雙面基板(2)電路連接，所述第二化金孔(7)貫穿所述雙面基板(2)、所述酚醛泡沫板(4)、以及所述下層板(3)使得所述雙面基板(2)與所述下層板(3)電路連接。

5.根據權利要求4所述的一種多功能的防護型電路板，其特性在于，所述第一化金孔(6)和所述第二化金孔(7)的直徑為0.5mm。

6.根據權利要求4所述的一種多功能的防護型電路板，其特性在于，所述第一化金孔(6)靠向所述上層板(1)一側、所述第二化金孔(7)靠向所述下層板(3)一側均設有焊盤(8)。