[實用新型]可同時旋轉與移動的復合機構及設有該機構的晶粒點測機有效
| 申請號: | 201820175659.4 | 申請日: | 2018-01-31 |
| 公開(公告)號: | CN207834255U | 公開(公告)日: | 2018-09-07 |
| 發明(設計)人: | 鄧朝旭 | 申請(專利權)人: | 深圳市朝陽光科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/00;H01L33/00 |
| 代理公司: | 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 44380 | 代理人: | 吳雅麗 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍華*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固接 電機安裝座 晶粒 安裝底板 復合機構 電機 從動輪 點測機 交叉滾子軸承 上下直線移動 吸盤 旋轉機構 主動輪 絲桿 微孔 本實用新型 電機驅動 螺紋連接 上下兩端 上下移動 感應盤 輸出軸 同步帶 上端 移動 內圈 | ||
本實用新型揭露了一種可同時旋轉與移動的復合機構及設有該機構的晶粒點測機,所述復合機構包括旋轉機構、上下直線移動機構及交叉滾子軸承,旋轉機構包括第一從動輪、分別固接于第一從動輪上下兩端的安裝底板與感應盤、第一電機安裝座、固接于第一電機安裝座的第一電機、與第一電機的輸出軸固接的第一主動輪、連接第一主動輪與第一從動輪的第一同步帶;上下直線移動機構包括第二電機、受第二電機驅動旋轉的絲桿、與絲桿通過螺紋連接的連接塊;所述第一電機安裝座固接于連接塊一側;交叉滾子軸承設于連接塊上端,其外圈與連接塊固接,內圈與安裝底板固接,晶粒點測機的微孔吸盤與安裝底板連接,兩電機同時工作,微孔吸盤即可在旋轉的同時上下移動。
技術領域
本實用新型涉及機械機構領域,尤其涉及一種可同時旋轉與移動的復合機構及設有該機構的晶粒點測機。
背景技術
晶粒點測機主要用于對圓晶進行點測,測試過程中,通過吸盤將布滿晶片的藍膜吸附牢靠,然后移動調整吸盤進行測試。而吸盤的移動包括上下移動以及旋轉移動。傳統設計中,一般是采用兩套相互獨立的驅動裝置來實現著兩種移動,而兩套裝置總體比較大,從而需要的安裝空間大;此外,在移動時,兩種移動分步進行,即要先旋轉,旋轉到位后,再上下移動到位,或者先上下移動到位,再旋轉,這種方式就使得調整移動微孔吸盤的時間大大增加,從而降低了生產效率。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題在于提供一種可同時旋轉與移動的復合機構及設有該機構的晶粒點測機,其整體體積比較小,而且能提高生產效率。
為實現上述目的,本實用新型所采用的技術方案是:
一種可同時旋轉與移動的復合機構,包括旋轉機構、上下直線移動機構以及一交叉滾子軸承,所述旋轉機構包括第一從動輪、固定連接于所述第一從動輪上端的安裝底板、固定連接于所述第一從動輪下端的感應盤、第一電機安裝座、固定連接于所述第一電機安裝座上的第一電機、與所述第一電機的輸出軸固定連接的第一主動輪、連接所述第一主動輪與第一從動輪的第一同步帶;所述上下直線移動機構包括第二電機安裝座、固定連接于所述第二電機安裝座的第二電機、與所述第二電機的輸出軸連接并受所述第二電機驅動而旋轉的絲桿、與所述絲桿通過螺紋連接的連接塊;所述第一電機安裝座固定連接于所述連接塊一側;所述交叉滾子軸承設置于所述連接塊上端,且所述交叉滾子軸承的外圈與所述連接塊固定連接,交叉滾子軸承的內圈與所述感應盤或者安裝底板固定連接。
所述可同時旋轉與移動的復合機構還包括安裝主座與導向座,所述導向座可相對上下移動地連接于所述導向座一側,所述第一電機安裝座固定連接于所述導向座,所述絲桿設置于所述導向座與安裝主座之間,所述連接塊與所述導向座朝向安裝底座的一側固定連接,且所述安裝主座與導向座之間設置有用于避讓所述連接塊上下移動的空間。
所述第一電機與第二電機均設置于所述導向座背向所述安裝主座的一側。
所述第二電機的輸出軸往下延伸設置,所述上下直線移動機構還包括絲桿安裝座、與所述第二電機的輸出軸固定連接的第二主動輪、與所述絲桿下端固定連接的第二從動輪、連接所述第二主動輪與第二從動輪的第二同步帶,所述絲桿安裝座設置于所述安裝主座與導向座之間下方, 所述絲桿下側樞接于所述絲桿安裝座,且所述絲桿下端與所述第二從動輪連接,所述第二同步帶位于所述導向座下方。
所述導向座中間下端設置有往下開口的避讓槽孔,所述第二同步帶從所述避讓槽孔穿過。
所述第一電機的輸出軸往上延伸設置。
所述安裝主座朝向導向座朝的一側中間設置有凹槽,所述凹槽即形成為所述用于避讓所述連接塊上下移動的空間;或,所述導向座朝向安裝主座的一側設置凹槽,所述凹槽即形成為所述用于避讓所述連接塊上下移動的空間;或所述安裝主座與導向座的相對側均設置凹槽,安裝主座與導向座的凹槽一起形成為所述用于避讓所述連接塊上下移動的空間。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





