[實用新型]可同時旋轉與移動的復合機構及設有該機構的晶粒點測機有效
| 申請號: | 201820175659.4 | 申請日: | 2018-01-31 |
| 公開(公告)號: | CN207834255U | 公開(公告)日: | 2018-09-07 |
| 發明(設計)人: | 鄧朝旭 | 申請(專利權)人: | 深圳市朝陽光科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/00;H01L33/00 |
| 代理公司: | 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 44380 | 代理人: | 吳雅麗 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍華*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固接 電機安裝座 晶粒 安裝底板 復合機構 電機 從動輪 點測機 交叉滾子軸承 上下直線移動 吸盤 旋轉機構 主動輪 絲桿 微孔 本實用新型 電機驅動 螺紋連接 上下兩端 上下移動 感應盤 輸出軸 同步帶 上端 移動 內圈 | ||
1.一種可同時旋轉與移動的復合機構,其特征在于:包括旋轉機構、上下直線移動機構以及一交叉滾子軸承,所述旋轉機構包括第一從動輪、固定連接于所述第一從動輪上端的安裝底板、固定連接于所述第一從動輪下端的感應盤、第一電機安裝座、固定連接于所述第一電機安裝座上的第一電機、與所述第一電機的輸出軸固定連接的第一主動輪、連接所述第一主動輪與第一從動輪的第一同步帶;所述上下直線移動機構包括第二電機安裝座、固定連接于所述第二電機安裝座的第二電機、與所述第二電機的輸出軸連接并受所述第二電機驅動而旋轉的絲桿、與所述絲桿通過螺紋連接的連接塊;所述第一電機安裝座固定連接于所述連接塊一側;所述交叉滾子軸承設置于所述連接塊上端,且所述交叉滾子軸承的外圈與所述連接塊固定連接,交叉滾子軸承的內圈與所述感應盤或者安裝底板固定連接。
2.根據權利要求1所述的可同時旋轉與移動的復合機構,其特征在于:還包括安裝主座與導向座,所述導向座可相對上下移動地連接于所述導向座一側,所述第一電機安裝座固定連接于所述導向座,所述絲桿設置于所述導向座與安裝主座之間,所述連接塊與所述導向座朝向安裝底座的一側固定連接,且所述安裝主座與導向座之間設置有用于避讓所述連接塊上下移動的空間。
3.根據權利要求2所述的可同時旋轉與移動的復合機構,其特征在于:所述第一電機與第二電機均設置于所述導向座背向所述安裝主座的一側。
4.根據權利要求3所述的可同時旋轉與移動的復合機構,其特征在于:所述第二電機的輸出軸往下延伸設置,所述上下直線移動機構還包括絲桿安裝座、與所述第二電機的輸出軸固定連接的第二主動輪、與所述絲桿下端固定連接的第二從動輪、連接所述第二主動輪與第二從動輪的第二同步帶,所述絲桿安裝座設置于所述安裝主座與導向座之間下方, 所述絲桿下側樞接于所述絲桿安裝座,且所述絲桿下端與所述第二從動輪連接,所述第二同步帶位于所述導向座下方。
5.根據權利要求4所述的可同時旋轉與移動的復合機構,其特征在于:所述導向座中間下端設置有往下開口的避讓槽孔,所述第二同步帶從所述避讓槽孔穿過。
6.根據權利要求5所述的可同時旋轉與移動的復合機構,其特征在于:所述第一電機的輸出軸往上延伸設置。
7.根據權利要求2或 3或4或5或6所述的可同時旋轉與移動的復合機構,其特征在于:所述安裝主座朝向導向座朝的一側中間設置有凹槽,所述凹槽即形成為所述用于避讓所述連接塊上下移動的空間;或,所述導向座朝向安裝主座的一側設置凹槽,所述凹槽即形成為所述用于避讓所述連接塊上下移動的空間;或所述安裝主座與導向座的相對側均設置凹槽,安裝主座與導向座的凹槽一起形成為所述用于避讓所述連接塊上下移動的空間。
8.根據權利要求7所述的可同時旋轉與移動的復合機構,其特征在于:所述安裝主座的前后兩側與導向座的前后兩側之間均設置有對應的導軌與滑塊,所述安裝主座與導向座通過所述導軌與滑塊可相對上下移動地連接。
9.根據權利要求1或2或3或4或5或6或8所述的可同時旋轉與移動的復合機構,其特征在于:所述感應盤、第一從動輪中間均設置有上下延伸的通孔,所述交叉滾子軸承伸入所述通孔內,且所述交叉滾子軸承的內圈固定連接于所述安裝底板下端。
10.一種晶粒點測機,其包括一微孔吸盤,其特征在于:還包括如權利要求1至9中任一項所述的可同時旋轉與直線移動的復合機構,所述微孔吸盤連接于所述安裝底板上方。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





