[實用新型]印刷電路板

有效

• 申請號: 201820174652.0
• 申請日: 2018-01-31
• 公開（公告）號: CN207820315U
• 公開（公告）日: 2018-09-04
• 發明（設計）人: 龔德勛;陳志新;吳建明;賀文輝
• 申請（專利權）人: 奧士康科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 長沙明新專利代理事務所(普通合伙) 43222
• 代理人: 徐新

本實用新型提供印刷電路板，所述印刷電路板包括散熱墊、以及設置于所述散熱墊外圍的焊盤、信號線、地線和撈孔，所述信號線與所述焊盤連接，所述地線設置于相鄰所述信號線之間，所述撈孔設置于所述焊盤與所述散熱墊之間。本實用新型提供的印刷電路板解決了印刷電路板中連錫現象造成元件短路的問題。

技術領域

本實用新型涉及PCB板加工技術領域，尤其涉及一種印刷電路板。

背景技術

PCB板又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者，它的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率，在電氣領域有著無可替代的地位。

目前在利用鋼網進行錫膏印刷后，當鋼網張力不足或鋼網開口位置底部有印刷殘留的錫膏時，易形成連錫現象；當進行表貼元件時由于元件的壓力，也可能形成連錫現象。連錫容易導致元件貼到印刷電路板后，元件內部引腳之間短路。

因此，有必要提供一種新的印刷電路板解決上述技術問題。

實用新型內容

本實用新型解決的技術問題是提供一種印刷電路板，旨在解決印刷電路板中連錫現象造成元件短路的問題。

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種印刷電路板，所述印刷電路板包括散熱墊、以及設置于所述散熱墊外圍的焊盤、信號線、地線和撈孔，所述信號線與所述焊盤連接，所述地線設置于相鄰所述信號線之間，所述撈孔設置于所述焊盤與所述散熱墊之間。

可選的，所述焊盤的數量為多個且呈直線排列，所述撈孔為梯形結構，所述撈孔的上底臨近所述散熱墊、下底臨近所述焊盤。

可選的，所述撈孔為等腰梯形。

可選的，所述撈孔為矩形/橢圓形結構。

可選的，所述散熱墊的四周均設置有一排所述焊盤，每排所述焊盤與所述散熱墊之間均設有所述撈孔。

可選的，所述撈孔的數量為多個，各所述撈孔之間不連通。

可選的，所述印刷電路板的剩余區域設置有覆銅。

與相關技術相比較，本實用新型提供的印刷電路板具有如下有益效果：

本實用新型提供一種印刷電路板，由于撈孔設置于散熱墊和焊盤之間，在印刷電路板回流焊接時，錫膏融化成液態，該散熱墊與四周焊盤間相連的錫膏也融化為錫珠，并流入撈孔，所述撈孔能夠使這種造成短路的錫珠不再連接該散熱墊及四周焊盤，從而能有效防止連錫現象。

附圖說明

圖1為本實用新型提供的印刷電路板的一種較佳實施例的結構示意圖。

圖中所示：100、印刷電路板，10、散熱墊，20、焊盤，30、信號線，40、地線，50、撈孔，60、覆銅。

具體實施方式

下面結合附圖和實施方式對本實用新型作進一步說明。

請參閱圖1，為本實用新型提供的印刷電路板的一種較佳實施例的結構示意圖。本實用新型實施例提供一種印刷電路板100，包括散熱墊10、以及設置于所述散熱墊10外圍的焊盤20、信號線30、地線40和撈孔50，所述信號線30與所述焊盤20連接，所述地線40設置于相鄰所述信號線30之間，所述撈孔50設置于所述焊盤20與所述散熱墊10之間。

本實用新型的印刷電路板100相鄰兩個信號線30間設置有地線40用于抗信號干擾，同時通過在印刷電路板100的剩余區域大量設置包絡覆銅15且包絡地線覆銅處設置空心孔151用于散熱，以提高使用穩定性，具有抗干擾能力好的優點。