[實用新型]印刷電路板有效
| 申請號: | 201820174652.0 | 申請日: | 2018-01-31 |
| 公開(公告)號: | CN207820315U | 公開(公告)日: | 2018-09-04 |
| 發明(設計)人: | 龔德勛;陳志新;吳建明;賀文輝 | 申請(專利權)人: | 奧士康科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司: | 長沙明新專利代理事務所(普通合伙) 43222 | 代理人: | 徐新 |
| 地址: | 413000 湖南*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 印刷電路板 散熱墊 信號線 焊盤 地線 本實用新型 印刷電路 孔設置 短路 外圍 | ||
1.印刷電路板,其特征在于,所述印刷電路板包括散熱墊、以及設置于所述散熱墊外圍的焊盤、信號線、地線和撈孔,所述信號線與所述焊盤連接,所述地線設置于相鄰所述信號線之間,所述撈孔設置于所述焊盤與所述散熱墊之間。
2.根據權利要求1所述的印刷電路板,其特征在于,所述焊盤的數量為多個且呈直線排列,所述撈孔為梯形結構,所述撈孔的上底臨近所述散熱墊、下底臨近所述焊盤。
3.根據權利要求1所述的印刷電路板,其特征在于,所述撈孔為等腰梯形。
4.根據權利要求1所述的印刷電路板,其特征在于,所述撈孔為矩形/橢圓形結構。
5.根據權利要求1所述的印刷電路板,其特征在于,所述散熱墊的四周均設置有一排所述焊盤,每排所述焊盤與所述散熱墊之間均設有所述撈孔。
6.根據權利要求1所述的印刷電路板,其特征在于,所述撈孔的數量為多個,各所述撈孔之間不連通。
7.根據權利要求1所述的印刷電路板,其特征在于,所述印刷電路板的剩余區域設置有覆銅。
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