[實(shí)用新型]一種發(fā)動(dòng)機(jī)金屬密封墊的自動(dòng)裝配焊接設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820174346.7 | 申請日： | 2018-02-01 |
| 公開（公告）號： | CN208083649U | 公開（公告）日： | 2018-11-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 呂江;楊琦;劉小山;張居銀 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘇州金逸康自動(dòng)化設(shè)備有限公司 |
| 主分類號： | B23K11/11 | 分類號： | B23K11/11;B23K11/31;B23K11/36 |
| 代理公司： | 蘇州銘浩知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 吳音 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 上料裝置 焊接裝置 分度盤 雙工位 光纖檢測裝置 自動(dòng)裝配焊接 組裝檢測裝置 本實(shí)用新型 金屬密封墊 檢測零件 下料裝置 焊接 橡皮圈 發(fā)動(dòng)機(jī) 控制裝置 人工成本 生產(chǎn)效率 雙重檢測 依次設(shè)置 高品質(zhì) 掉落 分度 漏裝 下料 治具 裝配 組裝 自動(dòng)化 一體化 檢測 保證 生產(chǎn) | ||
1.一種發(fā)動(dòng)機(jī)金屬密封墊的自動(dòng)裝配焊接設(shè)備，其特征在于：包括機(jī)架，控制裝置，分度盤，一號上料裝置，二號雙工位上料裝置，三號上料裝置，組裝檢測裝置，光纖檢測裝置，一號焊接裝置，二號焊接裝置和雙工位下料裝置；所述分度盤設(shè)置在機(jī)架的中心；所述分度盤周邊依次設(shè)置有一號上料裝置，二號雙工位上料裝置，三號上料裝置，組裝檢測裝置，光纖檢測裝置，一號焊接裝置，二號焊接裝置和雙工位下料裝置；所述分度盤，一號上料裝置，二號雙工位上料裝置，三號上料裝置，組裝檢測裝置，光纖檢測裝置，一號焊接裝置，二號焊接裝置和雙工位下料裝置均與控制裝置電連接和信號連接；所述分度盤上設(shè)置有分度治具。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種發(fā)動(dòng)機(jī)金屬密封墊的自動(dòng)裝配焊接設(shè)備，其特征在于：所述一號上料裝置包括一號吸料支架，一號料盤倉模組，一號上下頂升模組，一號吸料抓取模組，一號上下驅(qū)動(dòng)器,一號左右驅(qū)動(dòng)器和一號料盤倉檢測模組；所述一號吸料支架上設(shè)置有一號吸料抓取模組；所述一號上下驅(qū)動(dòng)器和一號左右驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)一號吸料抓取模組進(jìn)行上下和左右移動(dòng)；所述一號吸料抓取模組的下方設(shè)置有一號料盤倉模組；所述一號料盤倉模組的下方設(shè)置有一號上下頂升模組；所述一號上下頂升模組驅(qū)動(dòng)一號料盤倉模組上下移動(dòng)；所述一號料盤倉檢測模組設(shè)置在一號料盤倉模組一側(cè)的上部，檢測一號料盤倉模組內(nèi)零件的缺失；所述一號吸料抓取模組包括至少四個(gè)吸頭。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種發(fā)動(dòng)機(jī)金屬密封墊的自動(dòng)裝配焊接設(shè)備，其特征在于：所述二號雙工位上料裝置包括二號吸料支架，二號料盤倉模組，二號上下頂升模組，二號吸料抓取模組，二號上下驅(qū)動(dòng)器,二號左右驅(qū)動(dòng)器和二號料盤倉檢測模組；所述二號吸料支架上設(shè)置有二號吸料抓取模組；所述二號上下驅(qū)動(dòng)器和二號左右驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)二號吸料抓取模組進(jìn)行上下和左右移動(dòng)；所述二號吸料抓取模組的下方設(shè)置有橫向?qū)к墸凰鲋辽賰蓚€(gè)二號料盤倉模組并排設(shè)置在橫向?qū)к壣希涣媳P倉驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)至少兩個(gè)二號料盤倉模組在橫向?qū)к壣弦苿?dòng)；所述二號料盤倉模組的下方設(shè)置有二號上下頂升模組；所述二號上下頂升模組驅(qū)動(dòng)二號料盤倉模組上下移動(dòng)；所述二號料盤倉檢測模組設(shè)置在二號料盤倉模組一側(cè)的上部，檢測二號料盤倉模組內(nèi)零件的缺失；所述二號吸料抓取模組包括至少四個(gè)吸頭。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種發(fā)動(dòng)機(jī)金屬密封墊的自動(dòng)裝配焊接設(shè)備，其特征在于：所述組裝檢測裝置包括組裝檢測支架，組裝檢測升降驅(qū)動(dòng)器，組裝檢測限位壓板和電子尺模組；所述組裝檢測支架上設(shè)置有組裝檢測限位壓板；所述組裝檢測升降驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)組裝檢測限位壓板上下移動(dòng)；所述組裝檢測限位壓板上設(shè)置有電子尺模組。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種發(fā)動(dòng)機(jī)金屬密封墊的自動(dòng)裝配焊接設(shè)備，其特征在于：所述光纖檢測裝置包括光纖檢測支架和光纖檢測模組；所述光纖檢測支架上部設(shè)置有光纖檢測模組。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種發(fā)動(dòng)機(jī)金屬密封墊的自動(dòng)裝配焊接設(shè)備，其特征在于：所述一號焊接裝置包括一號焊接支架，一號焊接上電極驅(qū)動(dòng)模組，一號焊接上電極驅(qū)動(dòng)模組固定架，一號焊接上電極模組，一號焊接下電極驅(qū)動(dòng)模組和一號焊接下電極棒模組；所述一號焊接支架上設(shè)置有一號焊接上電極驅(qū)動(dòng)模組固定架；所述一號焊接上電極驅(qū)動(dòng)模組固定架上側(cè)設(shè)置有一號焊接上電極驅(qū)動(dòng)模組；所述一號焊接上電極驅(qū)動(dòng)模組固定架下側(cè)設(shè)置有一號焊接上電極模組；所述一號焊接上電極驅(qū)動(dòng)模組驅(qū)動(dòng)一號焊接上電極模組上下移動(dòng)；所述一號焊接下電極棒模組設(shè)置在分度盤下方，位置與一號焊接上電極模組對應(yīng)；所述一號焊接下電極驅(qū)動(dòng)模組驅(qū)動(dòng)一號焊接下電極棒模組上下移動(dòng)。
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