[實用新型]一種散熱PCB板

有效

• 申請號: 201820173220.8
• 申請日: 2018-01-31
• 公開（公告）號: CN208724247U
• 公開（公告）日: 2019-04-09
• 發明（設計）人: 羅洪旭;邢小強;張杰;張玉蓮
• 申請（專利權）人: 北京國能電池科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 黃彩榮

本實用新型提供了一種散熱PCB板，涉及PCB板設計技術領域，包括：第一PCB基板、第二PCB基板、絕緣散熱板，通過第一PCB基板、絕緣散熱板和第二PCB基板依次層疊設置，絕緣散熱板表面涂覆有絕緣散熱涂料，用于為所述第一PCB基板與第二PCB基板散熱；所述第一PCB基板上設置若干貫穿板體的至少一個第一通孔，第一通孔內注入有所述絕緣散熱材料，所述第二PCB基板上設置若干貫穿板體的至少一個第二通孔，第二通孔內注入有所述絕緣散熱材料，以解決現有技術中普通PCB板散熱性能差，一旦PCB板出現溫度過高，可能會產生變形，PCB板上元器件無法正常工作，甚至是芯片損壞的技術問題，在保護元器件的同時，具有更好散熱耐熱性的PCB板可以應用到更多電子設備領域。

技術領域

本實用新型涉及PCB板設計技術領域，尤其是涉及一種散熱PCB板。

背景技術

隨著電子信息化時代的來臨，PCB板應用范圍隨之增加，而普通的PCB 板存在諸多缺點，對方案的實行造成阻礙。普通PCB板散熱性能差，一旦 PCB板出現溫度過高，可能會產生變形，PCB板上元器件無法正常工作，甚至是芯片損壞等問題。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型的目的在于提供一種散熱PCB板，以解決現有技術中普通PCB板散熱性能差，一旦PCB板出現溫度過高，可能會產生變形，PCB板上元器件無法正常工作，甚至是芯片損壞的技術問題。

第一方面，本實用新型實施例提供了一種散熱PCB板，包括：第一PCB 基板、第二PCB基板、絕緣散熱板。

所述第一PCB基板、所述絕緣散熱板和所述第二PCB基板依次層疊設置，所述絕緣散熱板表面涂覆有絕緣散熱涂料，用于為所述第一PCB基板與第二PCB基板散熱。

其中，所述第一PCB基板、所述絕緣散熱板和所述第二PCB基板形狀均為矩形，但不僅僅限于形狀為矩形。所述第一PCB基板、所述絕緣散熱板和所述第二PCB基板形狀可根據實際情況而定，例如：設計用于磁懸浮的PCB板時，為了契合置于PCB板上的圓形磁鐵，所述PCB板形狀設計為圓形。

在本實用新型實施例中，所述絕緣散熱涂料為納米陶瓷涂料，但不僅限于使用納米陶瓷涂料，具有類似絕緣散熱功能的涂料也可應用于所述絕緣散熱板，例如：石墨烯涂料。

結合第一方面，本實用新型實施例提供了第一方面的第一種可能的實施方式，所述第一PCB基板上設置若干貫穿板體的至少一個第一通孔，至少一個所述第一通孔內注入有所述絕緣散熱材料，其中所述至少一個第一通孔設置于所述第一PCB基板上的非走線區域。

在本實用新型實施例中，所述第一PCB基板上通過設置若干貫穿板體的至少一個第一通孔，至少一個所述第一通孔內注入有所述絕緣散熱材料，達到增加絕緣散熱涂料的填充量的目的，同時也增加了絕緣散熱板的散熱面積，在不影響走線的基礎上可多設置若干所述第一通孔。

結合第一方面，本實用新型實施例提供了第一方面的第二種可能的實施方式，所述第二PCB基板上通過設置若干貫穿板體的至少一個第二通孔，至少一個所述第二通孔內注入有所述絕緣散熱材料。所述至少一個第二通孔設置于所述第一PCB基板上的非走線區域。

在本實用新型實施例中，所述第二PCB基板上通過設置若干貫穿板體的至少一個第二通孔，至少一個所述第二通孔內注入有所述絕緣散熱材料，達到增加絕緣散熱涂料的填充量的目的，同時也增加了絕緣散熱板的散熱面積，在不影響走線的基礎上可多設置若干所述第二通孔。