[實用新型]一種散熱PCB板有效
| 申請號： | 201820173220.8 | 申請日： | 2018-01-31 |
| 公開（公告）號： | CN208724247U | 公開（公告）日： | 2019-04-09 |
| 發明（設計）人： | 羅洪旭;邢小強;張杰;張玉蓮 | 申請（專利權）人： | 北京國能電池科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 黃彩榮 |
| 地址： | 102488 北京市房*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 散熱 通孔 絕緣散熱板 絕緣散熱材料 元器件 板體 耐熱性 絕緣散熱涂料 多電子設備 表面涂覆 散熱性能 溫度過高 芯片損壞 依次層疊 貫穿 變形 應用 | ||
1.一種散熱PCB板，其特征在于，包括：第一PCB基板、第二PCB基板、絕緣散熱板；
所述第一PCB基板、所述絕緣散熱板和所述第二PCB基板依次層疊設置，所述絕緣散熱板表面涂覆有絕緣散熱涂料，用于為所述第一PCB基板與第二PCB基板散熱；
所述第一PCB基板上設置若干貫穿板體的至少一個第一通孔，至少一個所述第一通孔內注入有所述絕緣散熱材料。
2.根據權利要求1所述的散熱PCB板，其特征在于，所述絕緣散熱涂料為納米陶瓷涂料。
3.根據權利要求1所述的散熱PCB板，其特征在于，所述至少一個第一通孔設置于所述第一PCB基板上的非走線區域。
4.根據權利要求1至3任一所述的散熱PCB板，其特征在于，所述第二PCB基板上設置若干貫穿板體的至少一個第二通孔，至少一個所述第二通孔內注入有所述絕緣散熱材料。
5.根據權利要求4所述的散熱PCB板，其特征在于，所述至少一個第二通孔設置于所述第一PCB基板上的非走線區域。
6.根據權利要求5所述的散熱PCB板，其特征在于，還包括：第一保險絲，所述第一保險絲的兩端焊接于所述第一PCB基板表面的電路走線區域，用于保護電路。
7.根據權利要求6所述的散熱PCB板，其特征在于，還包括：第二保險絲，所述第二保險絲安裝于所述第二PCB基板的表面敷銅一面。
8.根據權利要求7所述的散熱PCB板，其特征在于，所述第一PCB基板和第二PCB基板形狀均為矩形。
9.一種散熱PCB板，其特征在于，包括：第一PCB基板、第二PCB基板、絕緣散熱板；所述第一PCB基板、所述絕緣散熱板和所述第二PCB基板依次層疊設置，所述絕緣散熱板表面涂覆有絕緣散熱涂料，用于為所述第一PCB基板與第二PCB基板散熱；
所述第一PCB基板上設置若干貫穿板體的至少一個第一通孔，至少一個所述第一通孔內注入有所述絕緣散熱材料，所述至少一個第一通孔設置于所述第一PCB基板上的非走線區域；
所述第二PCB基板上設置若干貫穿板體的至少一個第二通孔，至少一個所述第二通孔內注入有所述絕緣散熱材料，所述至少一個第二通孔設置于所述第一PCB基板上的非走線區域。
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