[實用新型]一種基于LTCC的帶封裝殼體的濾波器結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820155709.2
• 申請日: 2018-01-30
• 公開（公告）號: CN207869074U
• 公開（公告）日: 2018-09-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王超
• 申請（專利權(quán)）人: 成都華光瑞芯微電子股份有限公司
• 主分類號: H03H1/00
• 分類號: H03H1/00
• 代理公司: 成都泰合道知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51231
• 代理人: 徐敏杰

本實用新型公開了一種基于LTCC的帶封裝殼體的濾波器結(jié)構(gòu)，包括低溫共燒陶瓷基板，低溫共燒陶瓷基板上聯(lián)接有濾波器，低溫共燒陶瓷基板上方設(shè)置有邊框能夠包覆低溫共燒陶瓷基板的封裝框，封裝框上設(shè)置有與封裝框匹配的蓋板，直接將濾波器埋入低溫共燒陶瓷基板，并在低溫共燒陶瓷基板上設(shè)置封裝框，使得封裝后的產(chǎn)品體積小且易于與外部組件級聯(lián)，適用于毫米波多芯片組件應(yīng)用。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種基于LTCC的帶封裝殼體的濾波器結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)，是近年發(fā)展起來的令人矚目的整合組件技術(shù)，已經(jīng)成為無源集成的主流技術(shù)，成為無源元件領(lǐng)域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟增長點。

半導(dǎo)體組裝技術(shù)(Assembly technology)的提高主要體現(xiàn)在它的封裝型式(Package)不斷發(fā)展。通常所指的組裝(Assembly)可定義為：利用膜技術(shù)及微細連接技術(shù)將半導(dǎo)體芯片(chip)和框架(Lead-Frame)或基板(Substrate)或塑料薄片(Film)或印刷線路板中的導(dǎo)體部分連接以便引出接線引腳，并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝技術(shù)。半導(dǎo)體器件的封裝型式，大概有三次重大的革新：第一次是在上世紀80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在上世紀90年代球型矩正封裝的出現(xiàn)，它不但滿足了市場高引腳的需求，而且大大地改善了半導(dǎo)體器件的性能；晶片級封裝、系統(tǒng)封裝、芯片級封裝是現(xiàn)在第三次革新的產(chǎn)物，其目的就是將封裝減到最小。

目前，芯片級封裝主要采用多層板設(shè)計并以鋁腔等方式封裝，這種封裝方式，體積大，不容易集成。基于上述的封裝方式，一般采用單片級聯(lián)，濾波器的頻率高，與其他器件級聯(lián)時容易出現(xiàn)失配從而影響技術(shù)指標。

實用新型內(nèi)容

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種基于LTCC的帶封裝殼體的濾波器結(jié)構(gòu)，封裝產(chǎn)品體積小，且能夠簡化封裝工藝及封裝材料。

本實用新型所采用的技術(shù)方案是：一種基于LTCC的帶封裝殼體的濾波器結(jié)構(gòu)，包括低溫共燒陶瓷基板，低溫共燒陶瓷基板上聯(lián)接有濾波器，低溫共燒陶瓷基板上方設(shè)置有邊框能夠包覆低溫共燒陶瓷基板的封裝框，封裝框上設(shè)置有與封裝框匹配的蓋板，直接將濾波器埋入低溫共燒陶瓷基板，并在低溫共燒陶瓷基板上設(shè)置封裝框，使得封裝后的產(chǎn)品體積小且易于與外部組件級聯(lián)，適用于毫米波多芯片組件應(yīng)用。

進一步地，封裝框包括至少一個框架結(jié)構(gòu)，框架結(jié)構(gòu)之間通過邊框連接，適用多功能的封裝器件。

進一步地，低溫共燒陶瓷基板包括相互連接的至少兩層低溫共燒陶瓷基板，濾波器背埋在中間層的低溫共燒陶瓷基板上，且濾波器的接頭延伸至最外層的低溫共燒陶瓷基板，實現(xiàn)了金屬孔接地以及屏蔽的功能，并實現(xiàn)了多層間的過渡與互連。

進一步地，封裝框為銅制封裝框。

進一步地，蓋板為銅制蓋板。

本實用新型的有益效果是：

(1)直接將濾波器埋入低溫共燒陶瓷基板，并在低溫共燒陶瓷基板上設(shè)置封裝框，簡化封裝工藝及封裝材料，使得封裝后的產(chǎn)品體積小且易于與外部組件級聯(lián)，適用于毫米波多芯片組件應(yīng)用。

(2)濾波器的接頭延伸至最外層的低溫共燒陶瓷基板，實現(xiàn)了金屬孔接地以及屏蔽的功能，并實現(xiàn)了多層間的過渡與互連。

附圖說明

圖1是本實用新型焊接封裝框后的基板結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實用新型的焊接蓋板后的實物圖。

圖3是本實用新型的LTCC封裝結(jié)構(gòu)圖。

圖4是本實用新型的濾波器仿真曲線圖。