[實用新型]一種基于LTCC的帶封裝殼體的濾波器結構有效
| 申請號： | 201820155709.2 | 申請日： | 2018-01-30 |
| 公開（公告）號： | CN207869074U | 公開（公告）日： | 2018-09-14 |
| 發明（設計）人： | 王超 | 申請（專利權）人： | 成都華光瑞芯微電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H03H1/00 | 分類號： | H03H1/00 |
| 代理公司： | 成都泰合道知識產權代理有限公司 51231 | 代理人： | 徐敏杰 |
| 地址： | 610000 *** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 低溫共燒陶瓷基板 封裝框 濾波器 濾波器結構 封裝殼體 邊框 本實用新型 多芯片組件 毫米波 外部組件 體積小 蓋板 包覆 級聯 埋入 封裝 聯接 匹配 應用 | ||
【權利要求書】：
1.一種基于LTCC的帶封裝殼體的濾波器結構，其特征在于：包括低溫共燒陶瓷基板(1)，低溫共燒陶瓷基板(1)上聯接有濾波器(2)，低溫共燒陶瓷基板(1)上方設置有邊框能夠包覆低溫共燒陶瓷基板(1)的封裝框(4)，封裝框(4)上設置有與封裝框(4)匹配的蓋板(3)。
2.如權利要求1所述的一種基于LTCC的帶封裝殼體的濾波器結構，其特征在于：封裝框(4)包括至少一個框架結構(5)，框架結構(5)之間通過邊框連接。
3.如權利要求1或2所述的一種基于LTCC的帶封裝殼體的濾波器結構，其特征在于：低溫共燒陶瓷基板(1)包括相互連接的至少兩層低溫共燒陶瓷基板(1)，濾波器(2)背埋在中間層的低溫共燒陶瓷基板(1)上，且濾波器(2)的接頭延伸至最外層的低溫共燒陶瓷基板(1)。
4.如權利要求3所述的一種基于LTCC的帶封裝殼體的濾波器結構，其特征在于：封裝框(4)為銅制封裝框。
5.如權利要求3所述的一種基于LTCC的帶封裝殼體的濾波器結構，其特征在于：蓋板(3)為銅制蓋板。
6.如權利要求4所述的一種基于LTCC的帶封裝殼體的濾波器結構，其特征在于：蓋板(3)為銅制蓋板。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于成都華光瑞芯微電子股份有限公司，未經成都華光瑞芯微電子股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201820155709.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種新型改良濾波裝置殼體
- 下一篇：一種濾波模組
