[實用新型]一種散熱增強LED封裝

有效

• 申請號: 201820151655.2
• 申請日: 2018-01-30
• 公開（公告）號: CN208315606U
• 公開（公告）日: 2019-01-01
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 南京路博利爾精密機械有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及LED領域，特別涉及一種散熱增強LED封裝，包括支架，發光芯片，封裝殼，透明導熱薄膜，所述支架為凹型結構，所述發光芯片與所述支架內部底部連接，所述封裝殼與所述支架內部緊密連接，所述發光芯片在所述封裝殼內部，所述支架凹型內壁及所述發光芯片表面均以掩版噴涂的形式涂覆一層所述透明導熱薄膜，相對于現有技術，本實用新型通過在所述支架內壁及所述發光芯片表面上涂覆一層透明導熱薄膜的形式，可以有效散熱，不影響透光率，同時不會增大LED封裝的實際占用面積。

技術領域

本實用新型涉及LED領域，特別涉及一種散熱增強LED封裝。

背景技術

LED 是一種光電器件，其工作過程中部分電能（例如，15%～25%）轉換成光能，其余的電能幾乎都轉換成熱能，這導致LED的溫度升高。近年來，大功率 LED 發展較快，在發光/照明性能提升的同時，散熱也逐漸變成一個大問題。對于具有較大功率LED燈，若不加散熱措施，則LED器件溫度會急速上升，導致LED會因過熱而損壞。因此，在LED燈設計中，散熱設計是非常重要的。

實用新型內容

本實用新型的目的在于：針對上述現有技術中存在的缺陷，而提供一種散熱增強LED封裝，通過在所述支架內壁及所述發光芯片表面上涂覆一層透明導熱薄膜的形式，可以有效散熱，不影響透光率，同時不會增大LED封裝的實際占用面積。

為了實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

一種散熱增強LED封裝，包括支架，發光芯片，封裝殼，透明導熱薄膜，所述支架為凹型結構，所述發光芯片與所述支架內部底部連接，所述封裝殼與所述支架內部緊密連接，所述發光芯片在所述封裝殼內部，所述支架凹型內壁及所述發光芯片表面均以掩版噴涂的形式涂覆一層所述透明導熱薄膜。

作為本實用新型的一種改進，所述透明導熱薄膜可為金剛烷化合物，金剛烷化合物具有超高的導熱性，超高硬度以及化學穩定性和熱穩定性，同時該物質還具有100%光學透明性，其性能也可減少磨損，摩擦和腐蝕，適用于許多產品，同時可以降低產品生產過程中不良品率。

金剛烷化合物可以廣泛用于電子、裝飾、宇航、機械和信息保護等領域，目前在我國技術正處于發展和完善階段，有著巨大市場潛力，由于其光學透明性可以應用于顯示器和眼鏡鏡片；在涂層技術領域有很大的用武之地，還有其具有高導熱性，它們非常適用于熱膠/導熱劑的生產優化；還可以用于電氣工程、發動機生產以及加熱冷卻裝置，還有一些其他應用，比如用于安裝部件和冷卻元件之間的（空間的）導熱墊，以確保更有效傳熱，以及用于安裝冷卻元件的導熱粘合劑，金剛烷化合物也可以作為添加劑來改善聚合物材料的性質，從而增加塑料材料的牢固性。

附圖說明

下面結合說明書附圖和具體實施方式，對本實用新型及其有益技術效果進行詳細說明，其中：

圖1為本實用新型的結構示意圖。

其中，1—支架，2—發光芯片，3—封裝殼，4—透明導熱薄膜。

具體實施方式

進一步闡明本實用新型，應理解下述具體實施方式僅用于說明本實用新型而不用于限制本實用新型的范圍，在閱讀了本實用新型之后，本領域技術人員對本實用新型的各種等價形式的修改均落于本申請所附權利要求所限定的范圍。

如圖1所示，本實用新型提供的散熱增強LED封裝，包括支架1，發光芯片2，封裝殼3，透明導熱薄膜4，所述支架1為凹型結構，所述發光芯片2與所述支架1內部底部連接，所述封裝殼3與所述支架1內部緊密連接，所述發光芯片2在所述封裝殼3內部，所述支架1凹型內壁及所述發光芯片2表面均以掩版噴涂的形式涂覆一層所述透明導熱薄膜4。

作為一種優選，所述透明導熱薄膜4可為金剛烷化合物。