[實用新型]一種散熱增強LED封裝有效
| 申請號： | 201820151655.2 | 申請日： | 2018-01-30 |
| 公開（公告）號： | CN208315606U | 公開（公告）日： | 2019-01-01 |
| 發明（設計）人： | 不公告發明人 | 申請（專利權）人： | 南京路博利爾精密機械有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/64 | 分類號： | H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 210000 江蘇省南*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 發光芯片 支架 導熱薄膜 封裝殼 本實用新型 散熱 涂覆 透明 凹型結構 底部連接 緊密連接 有效散熱 支架內壁 透光率 凹型 內壁 噴涂 占用 | ||
【權利要求書】：
1.一種散熱增強LED封裝，包括支架，發光芯片，封裝殼，透明導熱薄膜，所述支架為凹型結構，所述發光芯片與所述支架內部底部連接，所述封裝殼與所述支架內部緊密連接，所述發光芯片在所述封裝殼內部，其特征在于，所述支架凹型內壁及所述發光芯片表面均以掩版噴涂的形式涂覆一層所述透明導熱薄膜。
2.根據權利要求1所述的散熱增強LED封裝，其特征在于：所述透明導熱薄膜可為金剛烷化合物。
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