[實(shí)用新型]一種串并聯(lián)COB光源模組

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820150899.9
• 申請日: 2018-01-30
• 公開（公告）號: CN209458671U
• 公開（公告）日: 2019-10-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 洪朝前
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市鑫宇浩電子科技有限公司
• 主分類號: F21K9/20
• 分類號: F21K9/20;F21V19/00;F21V23/06;F21V17/10;F21Y115/10;F21Y105/16
• 代理公司: 北京華仲龍騰專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11548
• 代理人: 李靜

本實(shí)用新型公開了一種串并聯(lián)COB光源模組，包括基板、LED芯片和鏡面，所述基板上設(shè)置有芯片座、正負(fù)連接頭與連接槽，所述芯片座呈矩形分布開設(shè)于基板頂部，芯片座內(nèi)側(cè)底部對稱鑲嵌有連接插孔，所述正負(fù)連接頭對稱鑲嵌于基板前端，且正負(fù)連接頭通過電線與芯片座串并聯(lián)在一起，所述連接槽呈U字型開設(shè)于基板頂部四周，所述LED芯片底部電連接有正負(fù)插頭，所述正負(fù)插頭插設(shè)于連接插孔內(nèi)，所述鏡面外側(cè)呈U字型開設(shè)有滑塊，所述滑塊插設(shè)于連接槽內(nèi)。本實(shí)用新型可輕松對LED芯片進(jìn)行檢測、更換，梯形鏡面的設(shè)計(jì)提高了COB光源模組的亮度。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種串并聯(lián)COB光源模組，屬于COB光源模組技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

COB光源模組是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)；目前所使用的COB光源模組結(jié)構(gòu)簡單，LED芯片直接粘貼在基板上，進(jìn)行更換時極不方便，且鏡面大多采用平面結(jié)構(gòu)，反光率較低。為解決上述問題，特提供一種新的技術(shù)方案。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種串并聯(lián)COB光源模組，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：一種串并聯(lián)COB光源模組，包括基板、LED芯片和鏡面，所述基板上設(shè)置有芯片座、正負(fù)連接頭與連接槽，所述芯片座呈矩形分布開設(shè)于基板頂部，芯片座內(nèi)側(cè)底部對稱鑲嵌有連接插孔，所述正負(fù)連接頭對稱鑲嵌于基板前端，且正負(fù)連接頭通過電線與芯片座串并聯(lián)在一起，所述連接槽呈U字型開設(shè)于基板頂部四周，所述LED芯片底部電連接有正負(fù)插頭，所述正負(fù)插頭插設(shè)于連接插孔內(nèi)，所述鏡面外側(cè)呈U字型開設(shè)有滑塊，所述滑塊插設(shè)于連接槽內(nèi)。

優(yōu)選的，所述鏡面頂部呈梯字型。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型芯片座內(nèi)側(cè)底部對稱鑲嵌有連接插孔，可輕松連接插設(shè)LED芯片；正負(fù)連接頭通過電線與芯片座串并聯(lián)在一起，可輕松為芯片座進(jìn)行供電；正負(fù)插頭插設(shè)于連接插孔內(nèi)，可輕松對LED芯片進(jìn)行更換維護(hù)；鏡面外側(cè)呈U字型開設(shè)有滑塊，且滑塊插設(shè)于連接槽內(nèi)，可輕松對鏡面進(jìn)行安裝；鏡面頂部呈梯字型，可輕松提高鏡面的反光折射率。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型基板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型LED芯片結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型鏡面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中：1-基板；2-LED芯片；3-鏡面；4-芯片座；5-正負(fù)連接頭；6-連接槽；7-連接插孔；8-正負(fù)插頭；9-滑塊。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的闡述。

如圖1-4所示，一種串并聯(lián)COB光源模組，包括基板1、LED芯片2和鏡面3，基板1上設(shè)置有芯片座4、正負(fù)連接頭5與連接槽6芯片座4呈矩形分布開設(shè)于基板1頂部，芯片座4內(nèi)側(cè)底部對稱鑲嵌有連接插孔7，正負(fù)連接頭5對稱鑲嵌于基板1前端，且正負(fù)連接頭5通過電線與芯片座4串并聯(lián)在一起，連接槽6呈U字型開設(shè)于基板1頂部四周，LED芯片2底部電連接有正負(fù)插頭8，正負(fù)插頭8插設(shè)于連接插孔7內(nèi)，鏡面3外側(cè)呈U字型開設(shè)有滑塊9，滑塊9插設(shè)于連接槽6內(nèi)。

具體使用方式：將LED芯片2通過正負(fù)插頭8插設(shè)連接于芯片座4內(nèi)的連接插孔7內(nèi)，隨后將鏡面3通過滑塊9插設(shè)于基板1上的連接槽6內(nèi)；通過正負(fù)連接頭5為連接插孔7進(jìn)行供電點(diǎn)亮LED芯片2，同時梯字型鏡面3對LED芯片2發(fā)出的光亮進(jìn)行折射，提高亮度。

以上所述為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，根據(jù)本實(shí)用新型的教導(dǎo)，在不脫離本實(shí)用新型的原理與精神的情況下，對實(shí)施方式所進(jìn)行的改變、修改、替換和變型仍落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。