[實(shí)用新型]一種串并聯(lián)COB光源模組有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201820150899.9 | 申請(qǐng)日： | 2018-01-30 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN209458671U | 公開（公告）日： | 2019-10-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 洪朝前 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳市鑫宇浩電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | F21K9/20 | 分類號(hào)： | F21K9/20;F21V19/00;F21V23/06;F21V17/10;F21Y115/10;F21Y105/16 |
| 代理公司： | 北京華仲龍騰專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11548 | 代理人： | 李靜 |
| 地址： | 518103 廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道和*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 芯片座 光源模組 串并聯(lián) 連接槽 連接頭 基板 本實(shí)用新型 鏡面 對(duì)稱鑲嵌 基板頂部 連接插孔 正負(fù)插頭 插設(shè) 滑塊 矩形分布 電連接 梯形鏡 電線 檢測(cè) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種串并聯(lián)COB光源模組，包括基板（1）、LED芯片（2）和鏡面（3），其特征在于：所述基板（1）上設(shè)置有芯片座（4）、正負(fù)連接頭（5）與連接槽（6），所述芯片座（4）呈矩形分布開設(shè)于基板（1）頂部，芯片座（4）內(nèi)側(cè)底部對(duì)稱鑲嵌有連接插孔（7），所述正負(fù)連接頭（5）對(duì)稱鑲嵌于基板（1）前端，且正負(fù)連接頭（5）通過電線與芯片座（4）串并聯(lián)在一起，所述連接槽（6）呈U字型開設(shè)于基板（1）頂部四周，所述LED芯片（2）底部電連接有正負(fù)插頭（8），所述正負(fù)插頭（8）插設(shè)于連接插孔（7）內(nèi)，所述鏡面（3）外側(cè)呈U字型開設(shè)有滑塊（9），所述滑塊（9）插設(shè)于連接槽（6）內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種串并聯(lián)COB光源模組，其特征在于：所述鏡面（3）頂部呈梯字型。
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