[實用新型]遮擋壓盤組件和半導(dǎo)體加工裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820148449.6 | 申請日: | 2018-01-29 |
| 公開(公告)號: | CN208266260U | 公開(公告)日: | 2018-12-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李冬冬;郭浩;趙夢欣;趙晉榮 | 申請(專利權(quán))人: | 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/50 | 分類號: | C23C14/50;C23C14/35 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 焦玉恒;王小會 |
| 地址: | 100176 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 遮擋 壓盤 壓盤組件 半導(dǎo)體加工裝置 待加工件 第二位置 第一位置 移動部件 邊緣部 投影 支撐 本實用新型 邊緣區(qū)域 晶片表面 有效冷卻 不重疊 上薄膜 支撐面 產(chǎn)能 沉積 晶片 承載 垂直 移動 | ||
1.一種遮擋壓盤組件,其特征在于,包括:
遮擋壓盤,所述遮擋壓盤面向基座的一側(cè)包括邊緣部;以及
移動部件,用于使所述遮擋壓盤在第一位置和第二位置之間移動;
其中,在所述第一位置時,所述邊緣部可與所述基座承載的待加工件的邊緣區(qū)域接觸,且所述遮擋壓盤在所述基座的支撐面上的投影完全覆蓋所述待加工件在所述基座的支撐面上的投影;在所述第二位置時,在垂直于所述基座的支撐面的方向上,所述遮擋壓盤與所述基座的支撐面不重疊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的遮擋壓盤組件,其特征在于,所述遮擋壓盤與所述移動部件活動連接,使得所述遮擋壓盤能沿垂直于所述基座的支撐面的方向相對所述移動部件移動。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的遮擋壓盤組件,其特征在于,所述移動部件包括:
旋轉(zhuǎn)軸;
旋轉(zhuǎn)臂,與所述旋轉(zhuǎn)軸相連,被配置為在所述旋轉(zhuǎn)軸的驅(qū)動下圍繞所述旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn),所述遮擋壓盤連接到所述旋轉(zhuǎn)臂面向所述基座的一側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的遮擋壓盤組件,其特征在于,所述旋轉(zhuǎn)臂上設(shè)有豎直貫通的定位孔,所述遮擋盤背離所述基座的一側(cè)依次設(shè)置有連接部和定位部,所述定位部與所述定位孔配合,使所述遮擋壓盤可吊掛在所述旋轉(zhuǎn)臂上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的遮擋壓盤組件,其特征在于,所述定位孔被配置為其內(nèi)徑從上到下逐漸減小,所述定位部的形狀與所述定位孔的形狀相配合,所述連接部的外徑不大于所述定位孔的最小內(nèi)徑。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的遮擋壓盤組件,其特征在于,所述定位孔為圓臺形孔,所述定位部為與所述定位孔配合的圓臺形,所述連接部為圓柱形。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的遮擋壓盤組件,其特征在于,所述邊緣部被配置為沿所述遮擋壓盤的邊緣周向分布的突出部,所述突出部朝向所述基座突出。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的遮擋壓盤組件,其特征在于,所述突出部被配置為沿所述遮擋壓盤的周向連續(xù)設(shè)置。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的遮擋壓盤組件,其特征在于,所述突出部被配置為沿所述遮擋壓盤的周向間斷設(shè)置。
10.一種半導(dǎo)體加工裝置,其特征在于,包括腔室,所述腔室包括所述基座和如權(quán)利要求1-9任一項所述的遮擋壓盤組件;
所述基座內(nèi)設(shè)有背吹管路,所述背吹管路被配置為通入背吹氣體;
所述基座具有所述支撐面,所述支撐面被配置為支撐所述待加工件,所述基座被配置為可沿垂直于所述支撐面的方向移動。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體加工裝置,其特征在于,所述遮擋壓盤在第二位置時,所述支撐面上的所述待加工件背離所述基座的整個表面暴露于所述腔室的工藝環(huán)境。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





