[實用新型]半導(dǎo)體塑封模具的排氣結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820142291.1
• 申請日: 2018-01-29
• 公開（公告）號: CN207901586U
• 公開（公告）日: 2018-09-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳秋鳳;王鈞華;劉鞠華
• 申請（專利權(quán)）人: 上海泰睿思微電子有限公司
• 主分類號: B29C45/34
• 分類號: B29C45/34;B29C45/14;B29L31/34
• 代理公司: 上海唯源專利代理有限公司 31229
• 代理人: 汪家瀚

本實用新型提供一種半導(dǎo)體塑封模具的排氣結(jié)構(gòu)，所述塑封模具包括上模塊及下模塊，所述下模塊的下模穴是自底部朝向頂部擴(kuò)張的階梯式凹槽，所述下模穴成形有第一階槽及第二階槽，所述第一階槽具有所述下模穴的底面以及圍設(shè)于所述底面周側(cè)的第一階立面界定形成，所述第二階槽具有圍設(shè)于所述第一階立面周側(cè)的第二階平面以及第二階立面界定形成；所述第二階平面上沿注塑方向間隔設(shè)有若干排氣槽，所述排氣槽與模具型腔的排氣口連通。借此，解決了現(xiàn)有塑封模具因真空孔道及下模穴結(jié)構(gòu)導(dǎo)致的料片凸起以及真空模維護(hù)不易等技術(shù)問題，本實用新型的塑封模具有效實現(xiàn)了現(xiàn)有真空模應(yīng)有的使料片平貼功能外，同時避免了真空孔受堵塞導(dǎo)致的生產(chǎn)質(zhì)量問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及半導(dǎo)體塑封技術(shù)領(lǐng)域，具體來說涉及半導(dǎo)體塑封模具的排氣結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

DFN(雙邊扁平無鉛封裝)是一種小型電子元器件的封裝形式的名稱。其中，如圖1所示，型號Tiny(Q)DFN的引線框架20在塑封時采用的模具10為真空模設(shè)計，其包括下模塊11及上模塊14以及模具對合后形成于下模塊11與上模塊14之間的型腔，所述型腔與模具10的注塑口15及排氣口16連通；如圖2及圖3所示，所述下模塊10頂部凹設(shè)形成下模穴12，所述下模穴12成形為階梯式凹槽，所述下模穴12由下往上擴(kuò)大槽口并成形有第一階槽121及第二階槽122，所述第一階槽121的深度相當(dāng)于膠帶膜21的厚度并用于容置所述膠帶膜21，所述第二階槽122的深度相當(dāng)于引線框架20的厚度并用于容置所述引線框架20，且所述下模塊10在所述下模穴12下方設(shè)有真空孔道13與所述下模穴12的底面貫通。借此，在合模塑封之前，利用下模塊11的真空孔道13真空吸平固定料片(包括引線框架20及膠帶膜21)，確保合模過程中不會觸碰到待塑封料片上的引線(銅線或金線)。

值得注意的是，所述下模塊11的真空孔道13在清理模具或生產(chǎn)活動中容易被異物堵塞，導(dǎo)致下模塊11失去真空吸附作用，使引線框架20發(fā)生如圖3所示的凸起現(xiàn)象，無法平貼于下模穴11底面；進(jìn)而當(dāng)塑封料30向塑封模具的型腔內(nèi)注射時，如圖4所示，料片的凸起部位將受到塑封料30的推擠朝向排氣口16累積形變量，使得料片的凸起現(xiàn)象隨著塑封料30的推進(jìn)而更加嚴(yán)重，最終導(dǎo)致靠近排氣口16的幾排芯片及其引線有觸碰到上模塊14造成塌線的風(fēng)險，有待進(jìn)一步改善。

實用新型內(nèi)容

鑒于上述情況，本實用新型提供一種半導(dǎo)體塑封模具的排氣結(jié)構(gòu)，通過移除塑封模具下模塊的真空孔道并于下模穴的第一階槽與第二階槽之間形成排氣槽，以在料片置入模具后，使位在最下方的第一階槽通過所述排氣槽與模具的排氣口連通排氣，解決了現(xiàn)有塑封模具因真空孔道及下模穴結(jié)構(gòu)導(dǎo)致的料片凸起以及真空模維護(hù)不易等技術(shù)問題，本實用新型的塑封模具有效實現(xiàn)了現(xiàn)有真空模應(yīng)有的使料片平貼功能外，同時避免了真空孔受堵塞導(dǎo)致的生產(chǎn)質(zhì)量問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采取的技術(shù)方案是提供一種半導(dǎo)體塑封模具的排氣結(jié)構(gòu)，所述塑封模具包括上模塊及下模塊，所述上模塊的底部內(nèi)凹形成上模穴，所述下模塊的頂部內(nèi)凹形成下模穴，所述上模穴與所述下模穴對合形成型腔以及與其連通并位于所述型腔相對兩側(cè)的注塑口及排氣口；其中，所述排氣結(jié)構(gòu)包括：所述下模塊的下模穴是自底部朝向頂部擴(kuò)張的階梯式凹槽，所述下模穴成形有第一階槽及第二階槽，所述第一階槽具有所述下模穴的底面以及圍設(shè)于所述底面周側(cè)的第一階立面界定形成，所述第二階槽具有圍設(shè)于所述第一階立面周側(cè)的第二階平面以及第二階立面界定形成；所述第二階平面上沿注塑方向間隔設(shè)有若干排氣槽，所述排氣槽與所述型腔的排氣口連通。

本實用新型的實施例中，所述塑封模具用于塑封半導(dǎo)體料片，所述料片包括引線框架以及固設(shè)于所述引線框架底面的膠帶膜；所述第一階槽用于容置所述膠帶膜，所述膠帶膜的面積小于所述第一階槽的面積，且所述膠帶膜的厚度小于或等于所述第一階槽的深度；所述第二階槽用于容置所述引線框架，所述引線框架的周緣底側(cè)貼合于所述第二階平面上。

較佳地，本實用新型的實施例中，所述膠帶膜的厚度小于所述第一階槽的深度，令所述膠帶膜容置于所述第一階槽時，所述膠帶膜的底面與所述下模穴的底面之間具有2～3μm的間隙。