[實用新型]半導體塑封模具的排氣結構

有效

• 申請號: 201820142291.1
• 申請日: 2018-01-29
• 公開（公告）號: CN207901586U
• 公開（公告）日: 2018-09-25
• 發明（設計）人: 陳秋鳳;王鈞華;劉鞠華
• 申請（專利權）人: 上海泰睿思微電子有限公司
• 主分類號: B29C45/34
• 分類號: B29C45/34;B29C45/14;B29L31/34
• 代理公司: 上海唯源專利代理有限公司 31229
• 代理人: 汪家瀚

1.一種半導體塑封模具的排氣結構，所述塑封模具包括上模塊及下模塊，所述上模塊的底部內凹形成上模穴，所述下模塊的頂部內凹形成下模穴，所述上模穴與所述下模穴對合形成型腔以及與其連通并位于所述型腔相對兩側的注塑口及排氣口；其特征在于，所述排氣結構包括：

所述下模塊的下模穴是自底部朝向頂部擴張的階梯式凹槽，所述下模穴成形有第一階槽及第二階槽，所述第一階槽具有所述下模穴的底面以及圍設于所述底面周側的第一階立面界定形成，所述第二階槽具有圍設于所述第一階立面周側的第二階平面以及第二階立面界定形成；其中，

所述第二階平面上沿注塑方向間隔設有若干排氣槽，所述排氣槽與所述型腔的排氣口連通。

2.根據權利要求1所述的半導體塑封模具的排氣結構，所述塑封模具用于塑封半導體料片，所述料片包括引線框架以及固設于所述引線框架底面的膠帶膜；其特征在于：

所述第一階槽用于容置所述膠帶膜，所述膠帶膜的面積小于所述第一階槽的面積，且所述膠帶膜的厚度小于或等于所述第一階槽的深度；

所述第二階槽用于容置所述引線框架，所述引線框架的周緣底側貼合于所述第二階平面上。

3.根據權利要求2所述的半導體塑封模具的排氣結構，其特征在于：

所述膠帶膜的厚度小于所述第一階槽的深度，令所述膠帶膜容置于所述第一階槽時，所述膠帶膜的底面與所述下模穴的底面之間具有2～3μm的間隙。

4.根據權利要求2所述的半導體塑封模具的排氣結構，其特征在于：

所述膠帶膜的厚度大于所述排氣槽的深度。

5.根據權利要求1至4中任一權利要求所述的半導體塑封模具的排氣結構，其特征在于：

所述排氣槽成形為矩形槽，所述排氣槽于所述第一階立面上成形有側開口，所述排氣槽于所述第二階平面上成形有頂開口。

6.根據權利要求5所述的半導體塑封模具的排氣結構，所述塑封模具用于塑封半導體料片，所述料片包括引線框架以及固設于所述引線框架底面的膠帶膜；其特征在于：

所述排氣槽的頂開口包括與所述第二階立面連接的外側端以及朝向所述型腔內部并所述側開口連通的內側端；

令所述引線框架容置于所述第二階槽時，所述頂開口朝向所述型腔內部的一端被所述引線框架遮蔽，所述第一階槽內部通過所述排氣槽的側開口與所述頂開口的外側端連通至所述型腔的排氣口。