[實用新型]半導體引線鍵合工裝夾具及其加熱塊結構

有效

• 申請號: 201820142282.2
• 申請日: 2018-01-29
• 公開（公告）號: CN207765419U
• 公開（公告）日: 2018-08-24
• 發明（設計）人: 盧紅平;劉肖松;秦超奎;朱莉莉
• 申請（專利權）人: 上海泰睿思微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/603
• 代理公司: 上海唯源專利代理有限公司 31229
• 代理人: 汪家瀚

1.一種半導體引線鍵合加熱塊結構，所述加熱塊具有相對的頂面及底面，所述加熱塊設有貫穿所述頂面及所述底面的真空孔；其特征在于：

所述加熱塊的頂面成形為平面；所述真空孔內部成形有支撐肋，所述支撐肋的頂端成形為縷空平面，所述縷空平面與加熱塊的頂面齊平連接。

2.根據權利要求1所述的半導體引線鍵合加熱塊結構，其特征在于：

所述支撐肋成形為截面呈十字形的條狀支撐結構。

3.根據權利要求2所述的半導體引線鍵合加熱塊結構，其特征在于：

所述支撐肋成形有四個肋部，所述四個肋部成形為沿所述真空孔貫穿方向延伸的扁條狀結構，所述肋部的一側集中與其他肋部的一側連接，另一側與所述真空孔的孔壁連接。

4.根據權利要求1所述的半導體引線鍵合加熱塊結構，其特征在于：

所述支撐肋成形為截面呈一字形的條狀支撐結構。

5.根據權利要求1所述的半導體引線鍵合加熱塊結構，其特征在于：

所述支撐肋成形為截面呈人字形的條狀支撐結構。

6.根據權利要求5所述的半導體引線鍵合加熱塊結構，其特征在于：

所述支撐肋成形有三個肋部，所述三個肋部成形為沿所述真空孔貫穿方向延伸的扁條狀結構，所述肋部的一側集中與其他肋部的一側連接，另一側與所述真空孔的孔壁連接。

7.根據權利要求1至6中任一權利要求所述的半導體引線鍵合加熱塊結構，其特征在于：

所述支撐肋貫設形成所述加熱塊的真空孔。

8.一種半導體引線鍵合工裝夾具，其用于鍵合引線框架及芯片，所述引線框架上設有芯片引線焊接區；其特征在于：所述工裝夾具包括壓板以及如權利要求1至4中任一權利要求所述的加熱塊，所述加熱塊的真空孔對應位于所述芯片引線焊接區下方。

9.根據權利要求8所述的半導體引線鍵合工裝夾具，其特征在于：

所述壓板成形有開窗部以及操作部；

所述加熱塊的真空孔包括對應于所述開窗部的第一真空孔以及對應于所述操作部的第二真空孔，所述第一真空孔內部設有所述支撐肋，所述第二真空孔內部完全中空無支撐結構。