[實用新型]電子元器件中塑殼的密封機構

有效

• 申請號: 201820140231.6
• 申請日: 2018-01-26
• 公開（公告）號: CN207744255U
• 公開（公告）日: 2018-08-17
• 發明（設計）人: 朱蔚;黃國華;胡余平;陶鋒燁
• 申請（專利權）人: 浙江嘉康電子股份有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H05K5/06
• 代理公司: 北京中政聯科專利代理事務所(普通合伙) 11489
• 代理人: 姚海波

本實用新型提供了一種電子元器件中塑殼的密封機構，屬于機械技術領域。它解決了現有技術存在著穩定性差的問題。本電子元器件中塑殼的密封機構，塑殼內部為空腔且上端開口，塑殼內安裝有芯片本機構包括內嵌圈、膠圈和密封膠，上述芯片位于塑殼底部處，上述內嵌圈緊配合連接在塑殼端口處，所述內嵌圈外側具有凹入的定位座，上述膠圈套在定位座上且膠圈被緊壓在內嵌圈與塑殼之間，上述密封膠填充在內嵌圈內部。本電子元器件中塑殼的密封機構穩定性高。

技術領域

本實用新型屬于機械技術領域，涉及一種電子元器件中塑殼的密封機構。

背景技術

灌封后的電子元器件在長時間高底溫變化環境下工作,且由于塑殼材質與灌封膠不親和、不易粘接，灌封膠與外殼會出現開裂脫膠現象,空氣中的水氣通過縫隙滲入元器件內，最終導致元器件損壞。

發明內容

本實用新型的目的是針對現有技術存在的上述問題，提供一種結構緊湊且穩定性高的電子元器件中塑殼的密封機構。

本實用新型的目的可通過下列技術方案來實現：

一種電子元器件中塑殼的密封機構，塑殼內部為空腔且上端開口，塑殼內安裝有芯片，其特征在于，本機構包括內嵌圈、膠圈和密封膠，上述芯片位于塑殼底部處，上述內嵌圈緊配合連接在塑殼端口處，所述內嵌圈外側具有凹入的定位座，上述膠圈套在定位座上且膠圈被緊壓在內嵌圈與塑殼之間，上述密封膠填充在內嵌圈內部。

本密封機構創造性的將密封膠填充在內嵌圈內。內嵌圈與密封膠之間具有比較高的親合性，能保證密封膠與內嵌圈之間穩定連接在一起。

定位座能對膠圈定位，保證膠穩定的位于內嵌圈與塑殼之間。

在上述的電子元器件中塑殼的密封機構中，所述塑殼底部為與芯片相匹配的安裝腔一，塑殼上部為與內嵌圈相匹配的安裝腔二，上述芯片位于安裝腔一處，上述內嵌圈位于安裝腔二處。

安裝腔一用于安裝芯片，安裝腔二用于安裝密封膠。

在上述的電子元器件中塑殼的密封機構中，所述芯片上具有連接導線，上述連接導線穿過密封膠并伸出塑殼。

在上述的電子元器件中塑殼的密封機構中，所述內嵌圈內側下端處具有凹入的定位部，上述密封膠填充在定位部處。

定位部的設置能使密封膠穩定填充在內嵌圈內，避免密封膠由于內嵌圈脫離。

在上述的電子元器件中塑殼的密封機構中，所述內嵌圈上端與塑殼上端相平齊。

在上述的電子元器件中塑殼的密封機構中，所述密封膠上部與內嵌圈上端相平齊。

這樣的結構能提高整個機構的結構緊湊性。

在上述的電子元器件中塑殼的密封機構中，上述定位座由內嵌圈中部延伸至下端處，所述內嵌圈下端處具有具有貫穿的缺口，且缺口將定位座與安裝腔一相連通。

缺口的設置能使密封膠進入定位座處，有效消除定位座與塑殼之間的間隙。

在上述的電子元器件中塑殼的密封機構中，所述缺口的數量為兩個且對稱設置在內嵌圈兩側。

在上述的電子元器件中塑殼的密封機構中，所述內嵌圈上端具有凹入的裝卸口。

通過裝卸口能將內嵌圈方便的與塑殼相連。

在上述的電子元器件中塑殼的密封機構中，所述定位座為內嵌圈側部環形凹入的定位槽，上述膠圈嵌于定位槽處且膠圈被緊壓在塑殼與內嵌圈之間。

這樣的結構能將膠圈穩定連接在內嵌圈外側。