[實用新型]電子元器件中塑殼的密封機構有效
| 申請號： | 201820140231.6 | 申請日： | 2018-01-26 |
| 公開（公告）號： | CN207744255U | 公開（公告）日： | 2018-08-17 |
| 發明（設計）人： | 朱蔚;黃國華;胡余平;陶鋒燁 | 申請（專利權）人： | 浙江嘉康電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K5/00 | 分類號： | H05K5/00;H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京中政聯科專利代理事務所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 姚海波 |
| 地址： | 314001 *** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 塑殼 電子元器件 密封機構 內嵌 定位座 膠圈 嵌圈 機械技術領域 芯片 本實用新型 緊配合連接 密封膠填充 上端開口 凹入的 端口處 膠圈套 密封膠 緊壓 空腔 | ||
1.一種電子元器件中塑殼的密封機構，塑殼內部為空腔且上端開口，塑殼內安裝有芯片，其特征在于，本機構包括內嵌圈、膠圈和密封膠，上述芯片位于塑殼底部處，上述內嵌圈緊配合連接在塑殼端口處，所述內嵌圈外側具有凹入的定位座，上述膠圈套在定位座上且膠圈被緊壓在內嵌圈與塑殼之間，上述密封膠填充在內嵌圈內部。
2.根據權利要求1所述的電子元器件中塑殼的密封機構，其特征在于，所述塑殼底部為與芯片相匹配的安裝腔一，塑殼上部為與內嵌圈相匹配的安裝腔二，上述芯片位于安裝腔一處，上述內嵌圈位于安裝腔二處。
3.根據權利要求2所述的電子元器件中塑殼的密封機構，其特征在于，所述芯片上具有連接導線，上述連接導線穿過密封膠并伸出塑殼。
4.根據權利要求3所述的電子元器件中塑殼的密封機構，其特征在于，所述內嵌圈內側下端處具有凹入的定位部，上述密封膠填充在定位部處。
5.根據權利要求4所述的電子元器件中塑殼的密封機構，其特征在于，所述內嵌圈上端與塑殼上端相平齊。
6.根據權利要求5所述的電子元器件中塑殼的密封機構，其特征在于，所述密封膠上部與內嵌圈上端相平齊。
7.根據權利要求4所述的電子元器件中塑殼的密封機構，其特征在于，上述定位座由內嵌圈中部延伸至下端處，所述內嵌圈下端處具有具有貫穿的缺口，且缺口將定位座與安裝腔一相連通。
8.根據權利要求7所述的電子元器件中塑殼的密封機構，其特征在于，所述缺口的數量為兩個且對稱設置在內嵌圈兩側。
9.根據權利要求8所述的電子元器件中塑殼的密封機構，其特征在于，所述內嵌圈上端具有凹入的裝卸口。
10.根據權利要求4所述的電子元器件中塑殼的密封機構，其特征在于，所述定位座為內嵌圈側部環形凹入的定位槽，上述膠圈嵌于定位槽處且膠圈被緊壓在塑殼與內嵌圈之間。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于浙江嘉康電子股份有限公司，未經浙江嘉康電子股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201820140231.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種新型鎂合金壓鑄箱
- 下一篇：一種殼體結構
